发明名称 MECHANICAL DECOUPLING OF A PROBE CARD ASSEMBLY TO IMPROVE THERMAL RESPONSE
摘要 스택으로 배치된 보강재 구조체, 배선 기판 및 주 표면을 갖는 프레임은 프로브 카드 조립체의 부분일 수 있다. 배선 기판은 프레임과 보강재 구조체 사이에 배치될 수 있고, 프로브 기판은 하나 이상의 조정 불가능하게 고정된 결합 메커니즘에 의해 프레임에 결합될 수 있다. 각각의 프로브 기판은 프로브 카드 조립체를 통해 테스트 제어기로의 배선 기판 상의 전기 인터페이스에 전기적으로 접속된 프로브를 가질 수 있다. 조정 불가능하게 고정된 결합 메커니즘은 주 표면에 수직인 제1 방향에서 강성인 동시에 주 표면에 일반적으로 평행한 제2 방향에서 가요성일 수 있다.
申请公布号 KR101623532(B1) 申请公布日期 2016.06.07
申请号 KR20117012892 申请日期 2009.11.21
申请人 폼팩터, 인크. 发明人 브라인링거 케이쓰 제이.;홉스 에릭 디.
分类号 G01R1/067;H01L21/66 主分类号 G01R1/067
代理机构 代理人
主权项
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