| 发明名称 | 制作多层接线板的方法 | ||
| 摘要 | 制作多层接线板的方法系在下面布线层上制成条形金属件后形成上面布线层,部分上面布线层与条形金属件导电连接。条形金属件由以下步骤形成:以导体涂敷下面布线层,蚀刻构成条形金属件的金属时,所述导体显现出强度,形成导电层;在整个导电层表面上形成构成条形金属件的金属电镀层;在其上形成条形金属件的电镀层表面上形成掩膜层;蚀刻电镀层。本发明采用简单且廉价的方法于较短时间内形成高度均匀的条形金属件。 | ||
| 申请公布号 | CN1286013A | 申请公布日期 | 2001.02.28 |
| 申请号 | CN98812892.6 | 申请日期 | 1998.11.18 |
| 申请人 | 株式会社大和工业 | 发明人 | 吉村荣二 |
| 分类号 | H05K3/46 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈瑞丰 |
| 主权项 | 1．一种制作多层接线板的方法，它有如下步骤：在下面的布线层上制成条形金属件之后，形成上面的布线层，部分上面布线层与所述条形金属件导电连接，其特征在于，所述条形金属件由以下步骤形成：步骤(a)，以导体涂敷下面的布线层，在蚀刻构成条形金属件的金属时，所述导体显现出强度，形成导电层；步骤(b)，在包括所述导电层的整个表面上形成构成条形金属件的金属电镀层；步骤(c)，在其上形成条形金属件的所述电镀层表面上形成掩膜层；步骤(d)，蚀刻所述电镀层。 | ||
| 地址 | 日本国长野县 | ||