| 发明名称 | 金属封装KD*P调Q盒 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于一种金属封装KD*P调Q盒,它主要由盒体,盒盖,密封O形环,窗片和KD*P晶体构成,其中窗片装在KD*P晶体一端,而O形环套装在窗片侧面,由盒盖侧压O形环。本调Q盒的主要优点是在可靠性,使用寿命和易继护性方面均比现有技术有极大提高。 | ||
| 申请公布号 | CN2421753Y | 申请公布日期 | 2001.02.28 |
| 申请号 | CN00234292.8 | 申请日期 | 2000.04.28 |
| 申请人 | 信息产业部电子第十一研究所 | 发明人 | 王运谦;汤沂;刘朗;张玉峰;侯惠民;林沛;吴凯之 |
| 分类号 | H01S3/127 | 主分类号 | H01S3/127 |
| 代理机构 | 北京申翔知识产权服务公司专利代理部 | 代理人 | 王永安 |
| 主权项 | 1、一种金属封装KD*P调Q盒，它主要由窗片(1)，密封O形环(2)，KD*P晶体(4)，盒体(3)和盒盖(5)构成，其特征在于所述KD*P晶体(4)固定于盒体(3)中，窗片(1)装设于KD*P晶体(4)端部，在窗片(1)的侧面上套装有密封O形环(2)，并由盒盖(5)侧压紧O形环(2)。 | ||
| 地址 | 100015北京市8511信箱31分箱酒仙桥路4号 | ||