发明名称 处理器散热模组
摘要 一种处理器散热模组,包括有散热体、扣件、处理器及插座,其中该散热体具有一底板及自该底板一体向上延伸的若干排散热鳍片,而在该若干排散热鳍间还设有一通过挤制成形的沟槽,恰能容纳扣件,为了方便扣片的操作,该沟槽的一端在底板上相应设有一扩大的凹口,同时,为了防止散热体在平行于扣件方向上滑动,该散热体的底板在相对该若干排散热鳍片的另一面,至少冲设有一垂直于该挤制沟槽的定位凸片,同时该定位凸片能够嵌制于处理器与插座间相应形成的间隙内。
申请公布号 CN2421691Y 申请公布日期 2001.02.28
申请号 CN00227135.4 申请日期 2000.01.16
申请人 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 发明人 李朝阳;曾兆坤;孙仲勇;罗伟达
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种中央处理器散热模组,包括一散热体、一扣件、一中央处理器及一插座,其中该散热体设有一底板及自该底板一体向上延伸的若干排散热鳍片,该扣件在其两端分别向下弯折有一扣片的扣件,其特征在于:该散热体的若干排散热鳍片间具有一通过挤制成形以置放扣件的沟槽,且该散热体的底板在相对该若干排散热鳍片的另一面,至少冲设有一定位凸片,同时该中央理器与插座间对应该散热体的定位凸片处形成有一可嵌制该定位凸片的间隙。
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