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发明名称 INSTRUMENT FOR MEASURING FILM THICKNESS AND METHOD AND APPARATUS FOR WAFER PROCESSING
摘要
申请公布号 KR20010014319(A) 申请公布日期 2001.02.26
申请号 KR19997012461 申请日期 1999.12.29
申请人 发明人
分类号 G01B11/06 主分类号 G01B11/06
代理机构 代理人
主权项
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