| 摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer selbsttragenden Kupferfolie beschrieben, die aufgrund ihres Gefüges eine kleine Scherfestigkeit besitzt und scharfrandig prägbar ist, wobei auf einer in ein Kupferelektrolytbad eintauchenden und von einem Anodenkorb umgebenen rotierenden Kathodenwalze die Kupferfolie galvanisch abgeschieden und von der Kathodenwalze abgelöst wird. Dabei wird ein Standard-Kupferelektrolytbad mit solchen Zusätzen verwendet, daß sich ein dentritisches Wachstum der Kupferfolie mit einer lamellaren Gefüge-Struktur ergibt. Aus dieser lamellaren Gefüge-Struktur resultiert eine vergrößerte Härte der erfindungsgemäß hergestellten Kupferfolie. Diese vergrößerte Härte geht mit einer erhöhten Sprödigkeit einher, durch welche die Konturschärfe beim Prägen der Kupferfolie wesentlich verbessert wird.</p> |
