Vorrichtung und Verfahren zur Waferheizung

摘要

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Waferheizung mit einer Heizquelle (20) und Mitteln zur Übertragung der von der Heizquelle erzeugten Wärme auf den Wafer (100). DOLLAR A Erfindungsgemäß sind ein fluides Wärmetransfermedium (30), auf das die von der Heizquelle erzeugte Wärme unter Verdampfen des fluiden Mediums übertragen wird, und ein Festkörper-Wärmetransfermedium (10) vorgesehen, auf das Wärme vom fluiden Medium übertragen wird und das den Wafer hält und Wärme auf ihn überträgt. DOLLAR A Verwendung in der Halbleiterbauelementfertigung.