将积体电路封装安置于一散热器之电容性安装配置

摘要

一IC封装之热传导安装凸缘直接放置于在接至散热器之单层PC板各区段间之散热器表面上，以使自封装相反二侧延伸之电引线定位于相应之导电区域上，此区域是由各别相邻靠之PC板区段之表面所形成。藉由相对应之下接螺丝(tie-down screw)经一电介质隔离垫片旋紧，将引线与导电区域电耦合。这些螺丝对隔离垫片充份旋紧压下使相对应之引线与导电区域形成牢固之电结合。下接螺丝相对应之引线及导电区域之四周予以切除以防止电气接触，目的为避免引线及/或导电区域经电下接螺丝与散热器短路。并且，用做将封装固定至散热器安装凸缘之一保持弹簧其相对应端亦由封装引线下接螺丝所固定，如此使螺丝不但将封装固定于散热器上且将封装引线压下使与相对应之导电区域成牢固之电结合。

主权项

1.一种电气组件,包含:一积体电路封装,具有一自其中延伸之连接电引线;一散热器;一导电表面,连接至靠近积体电路封装之散热器上;及保持装置,固定至邻接电引线之散热器,该保持装置对电引线施加充分之力使电引线与导电表面成电耦合。2.如申请专利范围第1项之电气组件,其中该导电表面包含印刷电路板上之一导电层。3.如申请专利范围第1项之电气组件,其中该保持装置包含一螺丝。4.如申请专利范围第3项之电气组件,其中该螺丝经电引线之一部分固定至散热器。5.如申请专利范围第1项之电气组件,进一步包含电气隔离装置,其是位于保持装置与电引线之间。6.如申请专利范围第5项之电气组件,其中该保持装置包含一螺丝,且该隔离装置包含一电介质垫片。7.如申请专利范围第6项之电气组件,其中该螺丝经电引线之一部分及位于螺丝帽部分及电引线间之电介质垫片固定至散热器上。8.如申请专利范围第7项之电气组件,其中该电引线具有一开孔螺丝可由其中穿过,此开孔大小足可防止电引线与螺丝间之电气接触。9.如申请专利范围第1项之电气组件,其中该保持装置将封装固定至散热器。10.一种电气电路组件,包含:一积体电路封装;一第一电引线接至封装之第一侧,并由此延伸而出;一第二电引线接至封装之第二侧,并由此延伸而出;一散热器;一第一导电区域接至邻接封装之第一侧处的散热器;一第二导电区域接至邻接封装之第二侧处的散热器;一第一保持装置在邻接近于第一电引线处固定至散热器上,该第一保持装置对第一电引线施加充分之力以使该第一电引线与第一导电表面成电耦合;一第二保持装置在邻接于第二电引线处固定至散热器上,该第二保持装置对第二电引线施加充分之力以使该第一电引线与第二导电表面成电耦合。11.如申请专利范围第10项之电气电路组件,其中每一第一及第二保持元件包含一螺丝。12.如申请专利范围第10项之电气电路组件,其中每一第一及第二导电表面包含一位于印刷电路板上一导电层。13.如申请专利范围第10项之电气电路组件,进一步包含置于第一保持装置及第一电引线间之第一隔离装置及置于第二保持装置及第二电引线间之第二隔离装置。14.如申请专利范围第13项之电气电路组件,其中该第一及第二保持元件包含相对应之第一及第二螺丝,且第一及第二隔离装置包含相对应之第一及第二电介质垫片,及其中第一螺丝经一第一电引线部分固定至散热器,而第一电介质垫片置于第一螺丝帽部分与第一电引线间;第二螺丝经一第二电引线部分固定至散热器,而第二电介质垫片置于第二螺丝帽部分与第二电引线间。15.如申请专利范围第14项之电气电路组件,其中第一螺丝经一第一电引线之开孔而延伸,此开孔大小足可防止第一电引线与第一螺丝间之电气接触;及第二螺丝经一第二电引线之开孔而延伸,此开孔大小足可防止第二电引线与第二螺丝间之电气接触。16.如申请专利范围第10项之电气电路组件,进一步包含具有第一及第二端之一保持弹簧,第一保持装置将第一保持弹簧端固定,第二保持装置将第二保持弹簧端固定,保持弹簧将封装固定至散热器上。17.如申请专利范围第16项之电气电路组件,进一步包含第一隔离装置,其置于第一保持装置与第一电引线间,以及第二隔离装置,其置于第二保持装置与第二电引线间。18.如申请专利范围第17项之电气电路组件,其中该第一弹簧端置于第一保持装置与第一隔离装置之间,以及第二弹簧端置于第二保持装置与第二隔离装置之间。19.一种电气组件,包含:一积体电路封装其具有一连接引线;一散热器;一导电表面在邻接积体电路封装处接至散热器;一保持器其固定至散热器,该保持器将引线电耦合至导电表面。20.如申请专利范围第19项之电气组件,其中该保持器包含一螺丝。图式简单说明:第一图为一第一种先前技艺之安装配置之侧面图,其中一IC封装为采锡焊或其他方式固定至一散热器上;第二图为一第二种先前技艺之安装配置之部分切割之侧面图,其中安装螺丝直接将一IC封装接至一散热器上;第三图为一第三种先前技艺之安装配置之一侧面图,其中一单一保持螺丝及自该处延伸之保持带用于将一IC封装固定至一散热器上;第四图为一第四种先前技艺之安装配置之一侧面图,其中一对保持螺丝及一自该处延伸之保持带用于将一IC封装固定至一散热器上;第五图似为进一步将IC封装固定至一散热器上之配置之部分切割之侧面图,其中一有弹力之,带状保持弹簧加于封装之保护盖子并利用一双相反之由散热器上突出之墙予以定位;第六图为一IC封装以锡焊接合至一散热器之部分切割之侧面图,藉在一靠近PC板之导电表面引线经由先前之技艺采锡焊焊接连接至封装相对应之引线上;第七图为所选之第一电气组合之部分切割之侧面图,按照本发明包括将一IC封装固定至一散热器上;第八图为第七图之IC封装之一下视图,其中在IC封装下面之安装凸缘独立固定于散热器上;第九图为第七图之IC封装之一下视图,其中IC封装下面之安装凸缘并非独立固定于散热器上;及第十图为所选之第二电气组合之部分切割之侧面图,按照本发明包括将一IC封装固定至一散热器上。