| 主权项 |
1.一种制造电路板之方法,该电路板具有基板及设于基板上之绝缘树脂层,且该电路板具有数个底孔,这些孔系由基板之表面界定,该方法包括下列步骤:在基板之表面上形成未固化之树脂层,当曝光时该树脂层至少其表面可被光固化;曝光并显影该树脂层,藉以在该树脂层内之预定位置形成半完成之孔,该等半完成孔具有被该基板之该表面界定之上部开口端及底部;固化该树脂层;及驱动液体以对该半完成之孔及其附近冲刷,藉此增加该等半完成孔之开口端直径并从该等半完成孔产生底孔。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该液体系高压水而该驱动步骤包含将该高压水对该等孔及其附近冲刷。3.如申请专利范围第2项之方法,其中该水为纯水。4.如申请专利范围第2项之方法,其中该高压水之压力范围为30至50Kg/cm2。5.如申请专利范围第1项之方法,其中该液体为高压水,而该驱动步骤包含将高压水对该树脂层之该几乎整个表面冲刷。6.如申请专利范围第1项之方法,其中该驱动步骤另包含在该固化之树脂层设置保护遮罩俾该液体只冲刷该等孔及其附近。7.如申请专利范围第1项之方法,其另包含在该基板之该表面上形成凹陷俾界定一些该底孔之底部。8.一种制造电路板,该电路板具有基板及设于基板上之绝缘树脂层,且该电路板具有数个底孔,这些孔系由基板之表面界定,该方法包括下列步骤:在基板之表面上形成未固化之树脂层,当曝光该树脂层时至少其表面可被光固化;使用遮罩曝光该树脂层并使该树脂层之该表面除了对应于该遮罩之遮蔽图案之部分外变成不溶于显影溶液;藉高压显影溶液冲刷该树脂层之该表面并在对应于该遮蔽图案之位置上形成该等底孔;及固化该树脂层。9.一种制造电路板,该电路板具有基板及设于基板上之绝缘树脂层,且该电路板具有数个底孔,这些孔系由基板之表面界定,该方法包括下列步骤:在基板之表面上形成未固化之树脂层,当曝光时该树脂层至少其表面可被光固化;曝光及显影该树脂层,藉以在该树脂层内之预定位置形成半完成之孔,该半完成之孔具有由该基板之该表面界定之上部开口端及底部;以高压清洗液体对该树脂层之该表面冲刷,藉此增加该等半完成孔之该等开口端之可径并从该等半完成孔产生底孔;及固化该树脂层。10.一种制造电路板之方法,其包括:在基板之表面上形成未固化之树脂层,当曝光时该树脂层至少其表面可被光固化之树脂层形成步骤;曝光并显影该树脂层,藉以在该树脂层内之预定位置形成锅型底孔之曝光及显影步骤,该等锅型底孔具有由该基板之该表面界定之底部且其开口端部之直径系小于比开口端部更接近底部之内侧部分之直径;固化该树脂层俾形成具有该锅型,底孔之固化绝缘树脂层之固化步骤;及使液体冲击该等锅型,底孔及其等之周围,俾将该等锅型,底孔整形成碗状底孔之整形步骤,该等碗状底孔之开口端部之直径系大于该等之内侧部分之直径。11.如申请专利范围第10项之方法,其中该底孔整形步骤包含至少对该等锅型底孔及其周围冲刷高压水。12.如申请专利范围第11项之方法,其中该水为纯水。13.如申请专利范围第11项之方法,其中以该纯水冲击该绝缘树脂层之几乎整个表面之方式执行该等底孔之整形步骤。14.如申请专利范围第11项之方法,其中该底孔之整形步骤另包含在该绝缘树脂层上设置具有贯通孔之保护遮罩俾该高压水只冲刷该等锅型底孔及其等之附近。15.如申请专利范围第11项之方法,其中该高压水之压力范围为30到50Kg/cm2。16.一种制造电路板之方法,其包括:在基板之表面上形成未固化之树脂层,当曝光时该树脂层至少其表面可被光固化之树脂层形成步骤;使用具有底孔形成图案之遮罩曝光该树脂层使至少该树脂层之该表面除了对应于该底孔形成图案之部分外变成不溶于显影溶液之曝光步骤;将高压显影溶液冲刷该树脂层之该表面俾在对应于该底孔形成图案之位置形成碗型,底孔之显影步骤,该等碗型底孔在开口端部之直径系大于比该开口端部更接近该基板之内侧部分之直径;及固化该树脂层伸形成具有该碗型,底孔之固化绝缘树脂层之固化步骤。17.一种制造电路板之方法,其包括:在基板之表面上形成未固化之树脂层,当曝光时该树脂层至少其表面可被光固化之树脂层形成步骤;曝光并显影该树脂层俾形成锅型,底孔之曝光及显影步骤,该等锅型,底孔具有被该基板界定之底部,且其等之开口端部之直径系小于比开口端部更接近该基板之内侧部分之直径;用高压清洗液体冲刷该树脂层之该表面及将该锅型,底孔整形成碗状底孔之清洗整形步骤,该等碗状底孔开口端部之直径系大该内侧部分之直径;及固化该树脂层俾形成具有该碗状,底孔之固化绝缘树脂层之固化步骤。图式简单说明:第一图A及第一图B系示出本发明之第1实例之电路板内形成导通孔之流程之步骤,亦即树脂层之形成步骤及曝光和显影步骤之曝光步骤部分之断面图;第二图系示出第1实例之流程之步骤,亦即曝光和显影步骤里之显影步骤部分及固化步骤之断面图;第三图A及第三图B系示出第1实例之流程之步骤,亦即无使用保护遮罩时之导通孔(底孔)整形步骤及使用保护遮罩时之导通孔(底孔)整形步骤;第四图系示出依第1实例之流程完成之导通孔之状态之断面图;第五图系与第四图相似但示出进一步形成导通导体之导通孔之状态;第六图A及第六图B系示出依第2电例在电路板上形成导通孔之流程之步骤,亦即曝光和显影步骤里之曝光步骤及固化步骤之断面图;及第七图系出第2实例之流程之步骤,亦即显影步骤及固化步骤之断面图。 |
