| 主权项 |
1.一种电子装置,包含:积体电路晶片;介入件,电连接至积体电路晶片,介入件中形成悬臂;第一球形连接器,安置在悬臂上;以及印刷电路板,电连接至介入件,且第一球形连接器安置于印刷电路板与积体电路晶片之间。2.如申请专利范围第1项之电子装置,介入件藉由第一球形连接器电连接至印刷电路板,且第一球形连接器安置于介入件与印刷电路板之间。3.如申请专利范围第1项之电子装置,其中介入件界定一平面,且第一球形连接器可于该平面中移动。4.如申请专利范围第1项之电子装置,悬臂系由介入件中形成之沟槽所界定。5.如申请专利范围第4项之电子装置,其中沟槽延伸贯穿介入件。6.如申请专利范围第4项之电子装置,其中沟槽仅部分延伸至介入件中。7.如申请专利范围第4项之电子装置,沟槽含有弧形部分,部分围绕第一球形连接器,且含有第一及第二槽部分,分别自弧形部分之第一及第二端部延伸。8.如申请专利范围第7项之电子装置,其中沟槽之弧形部分至少围绕第一球形连接器延伸180度。9.如申请专利范围第7项之电子装置,其中沟槽之弧形部分至少围绕第一球形连接器延伸270度。10.如申请专利范围第1项之电子装置,其中悬臂包含顶部及臂部,第一球形连接器连接至顶部。11.如申请专利范围第10项之电子装置,介入件藉由第一球形连接器连接至印刷电路板,臂部适于吸收由第一球形连接器回应介于印刷电路板热膨胀与积体电路晶片热膨胀间之差而移动造成之应力。12.如申请专利范围第1项之电子装置,沟槽具有起点及终点,介于起点与终点间之线段位于第一球形连接器平面界限之外侧。13.如申请专利范围第1项之电子装置,介入件藉由第一球形连接器电连接至印刷电路板,介入件藉由第二球形连接器电连接至积体电路晶片。14.如申请专利范围第1项之电子装置,介入件藉由第一球形连接器电连接至印刷电路板,介入件藉由接合线电连接至积体电路晶片。15.一种适于藉由球形连接器电连接至印刷电路板之介入件,包含基座,基座中具有悬臂,悬臂上用以收纳球形连接器。16.如申请专利范围第15项之介入件,其中悬臂由基座中形成之沟槽所界定。17.如申请专利范围第15项之介入件,其中沟槽含有弧形部分,弧形部分界定悬臂之顶部,顶部上适于收纳球形连接器,沟槽复含有第一及第二槽部分,分别自弧形部分之第一及第二端部延伸。18.一种制造电子元件之方法,包含下列步骤:设置介入件;于介入件中形成悬臂;设置印刷电路板;将球形连接器连接至悬臂;以及将球形连接器连接至印刷电路板。19.如申请专利范围第18项之方法,复包含步骤为设置积体电路晶片,且将积体电路晶片电连接至介入件。20.如申请专利范围第18项之方法,其中悬臂形成步骤包含于介入件中形成沟槽。图式简单说明:第一图系依据本发明第一实施例之电子装置;第二图系依据本发明第一实施例之电子装置之部分剖视图;第三图系依据本发明第一实施例之电子装置之等角图;第四图系取自第三图箭头4-4方向之第三图电子装置之顶视图;第五图系第四图电子装置之一替代者;第六图系第四图电子装置之一替代者;以及第七图系依据本发明第二实施例之电子装置。 |
