| 主权项 |
1.一种防止一金属板的腐蚀方法,其包含下列步骤:(a)提供一金属板,该金属系选自下列群中:一被涂布以一金属之钢板,该金属系选自下列群中:锌、锌合金、铝以及铝合金;一铝板,以及一铝合金板;及(b)将包含有至少一种水解的乙烯基矽烷之一种处理溶液直接施用至该金属板上,该处理溶液之制备系藉由水解至少一种未水解的乙烯基矽烷,各个该等水解的乙烯基矽烷在一终端处具有一个以及在相对的终端处具有一个乙烯基基围,其中R1及R2各自系选自于氢、烷基、乙醯基所组成之族中,且其中被使用于制备该处理溶液的未水解的乙烯基矽烷的总浓度,基于该处理溶液的总体积,系大于约4%的体积,且其中该处理溶液的pH値系在3及8之间。2.如申请专利范围第1项的方法,其中该至少一未水解的乙烯基矽烷系选自下列群中:其中X系为一烷基基团,且R3.R4及R5各自系选自于下列群中:C1-C4烷基以及乙醯基。3.如申请专利范围第2项的方法,其中X系为一个C1~C10的烷基。4.如申请专利范围第3项的方法,其中该至少一种未水解的乙烯基矽烷系为乙烯基三甲氧基矽烷。5.如申请专利范围第1项的方法,其更包含在该施用该处理溶液的步骤之后,施用一聚合物涂布之步骤,该聚合物系选自下列群中:油漆、黏合剂及橡胶,较佳地系油漆。6.如申请专利范围第5项之方法,其中该油漆系为一聚酯、聚胺基甲酸乙酯或环氧化点物。7.如申请专利范围第5项之方法,更包含在施用该处理溶液之后,且在施用该聚合物涂布之前,加热处理该板之步骤。8.如申请专利范围第1项的方法,其中该处理溶液更包含有水。9.如申请专利范围第1项的方法,其中该处理溶液更包含至少一种醇。10.如申请专利范围第1项的方法,其中该醇系选自下列群中:甲醇、乙醇、丙醇、丁醇以及其等之异构物。11.如申请专利范围第1项的方法,其中该处理溶液被施用至该板系藉由将该板浸入至该溶液内达10秒至1小时之时间,且该溶液的pH値系在4及6之间。12.如申请专利范围第2或5项的方法,其中该金属板系为一被涂布以一金属的钢板。13.如申请专利范围第12项的方法,其中该钢板被热浸涂布以该金属。14.如申请专利范围第12项的方法,其中该钢板系为经热浸的镀锌钢。15.如申请专利范围第14项的方法,其中该至少一未水解的乙烯基矽烷系选自下列群中:乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三丙氧基矽烷、乙烯基三异丙氧基矽烷、乙烯基甲基三甲氧基矽烷、乙烯基乙基三甲氧基矽烷、乙烯基丙基三甲氧基矽烷以及N-[2-(乙烯基苄基胺基)-乙基]-3-胺基丙基三甲氧基矽烷。16.如申请专利范围第15项之方法,其中该至少一未水解的乙烯基矽烷系为乙烯基丙基三甲氧基矽烷。17.一种防止一金属板腐蚀的方法,其包含下列步骤:(a)提供一金属板,该金属系选自下列群中:一被涂布以一金属之钢板,该金属系选自下列群中:锌、锌合金、铝以及铝合金;一铝板,以及一铝合金板;及(b)将基本上包含有至少一种未水解乙烯基矽烷之一种处理溶液施用至该金属板上,该至少一种未水解的乙烯基矽烷系为乙烯基三甲氧基矽烷,且其中被使用于制备该处理溶液之未水解的乙烯基三甲氧基矽烷的总浓度,基于该处理溶液的总体积,系大于约4%的体积,且其中该处理溶液的pH値系介于3至8之间。18.一处理溶液之组成物,其基本上包含至少一种未水解的乙烯基矽烷,各个该等未水解的乙烯其矽烷在一终端处具有一个以及在相对的终端处具有一个乙烯基基团,其中R、R1及R2各自系选自于由氢、烷基、乙醯基所组成之族中,且其中被使用于制备该处理溶液的未水解的乙烯基矽烷的总浓度,基于该处理溶液的总体积,系大于约4%的体积,且其中该处理溶液的pH値系在3及8之间。19.如申请专利范围第18项的组成物,其中该处理溶液更包含了水。20.如申请专利范围第18项的组成物,其中该处理溶液更包含至少一种醇。21.如申请专利范围第20项的组成物,其中该醇系选自下列群中:甲醇、乙醇、丙醇、丁醇以及其异构物。22.如申请专利范围第18项的组成物,其中该至少一种未水解的乙烯基矽烷系选自下列群中:乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三丙烷基矽烷、乙烯基三异丙氧基矽烷、乙烯基三丁氧基矽烷、乙烯基乙醯氧基矽烷、乙烯基甲基三甲氧基矽烷、乙烯基乙基三甲氧基矽烷、乙烯基丙基三甲氧基矽烷以及N-[2-(乙烯基苄基胺基)-乙基]-3-胺基丙基三甲氧基矽烷。23.如申请专利范围第18项的组成物,其中该至少一种未水解的乙烯基矽烷系为乙烯基丙基三甲氧基矽烷或乙烯基三甲氧基矽烷。24.如申请专利范围第18项的组成物,其中该pH値系在一范围为3至8。25.如申请专利范围第24项的组成物,其已具有一弱酸被加入至其中。26.如申请专利范围第25项的组成物,其中该弱酸为乙酸。 |
