发明名称 排气处理剂、其制造方法及排气处理方法
摘要 本发明系提供一种其特征为;包含平均粒子直径0.2~4μm,比表面积60m2/g以上之矽酸钙水合物粒子与平均粒子径4μm以下之氢氧化钙粒子,两粒子成分中之氢氧化钙粒子量为位于20~60重量%范围内之排气处理剂;该排气处理剂之制造方法;使用该排气处理剂之排气处理方法。
申请公布号 TW422731 申请公布日期 2001.02.21
申请号 TW088111801 申请日期 1999.07.12
申请人 住友大阪水泥股份有限公司 发明人 山本贵宪;铃木裕明;金井谦介;蛇见真悟;行武幸一;小林茂广
分类号 B01D53/34 主分类号 B01D53/34
代理机构 代理人 蔡清福 台北巿忠孝东路一段一七六号九楼
主权项 1.一种排气处理剂,其特征为;包含平均粒子径0.2-4m,比表面积60m2/g以上之矽酸钙水合物粒子与平均粒子径4m以下之氢氧化钙粒子,两粒子成分中之氢氧化钙粒子量为位于20-60重量%之范围内。2.如申请专利范围第1项之排气处理剂,其中具有淤浆状之形态。3.如申请专利范围第1项之排气处理剂,其中具有乾燥粉体状之形态。4.一种淤浆状矽酸钙-氢氧化钙系排气处理剂之制造方法,其特征为;对于含有矽酸钙原料与氢氧化钙生成原料之合计100重量部添加水100-2000重量部,在40-100℃下于湿式粉碎下进行水合反应。5.一种粉体状矽酸钙-氢氧化钙系排气处理剂之制造方法,其特征为;对于含有矽酸钙原料与氢氧化钙生成原料之合计100重量部添加水100-2000重量部,在40-100℃下于湿式粉碎下进行水合反应之后,加以乾燥,分类。6.一种排气处理方法,其系将申请专利范围第1项之排气处理剂与排气接触之方法。7.一种排气及灰尘之处理方法,其系排气及灰尘之处理方法,其特征为;将申请专利范围第1项之排气处理剂使其与排气接触之后,对于从此排气由集尘机所捕集之灰尘,添加水加以搅拌混合,固化。图式简单说明:第一图系于实施例及比较例之排气处理剂,表示氢氧化钙粒子之含量与HCl捕捉量关系之图表。第二图系于实施例及比较例之排气处理剂,表示氢氧化钙粒子之含量与铅固定能(以从固化之铅洗提量表示)关系之图表。
地址 日本
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