| 主权项 |
1.一种具有散热片之晶片封装构造,其系包含: 一基板,具有一正面以及一背面,该基板之正面设 有复数个基板焊垫,该基板之背面设有复数个接脚 用以与外界电性沟通,该复数个接脚系分别电性连 接至该复数个基板锌垫; 一半导体晶片,具有复数个晶片焊垫位于该晶片之 正面用以电性连接至该晶片之内部电路; 一散热片,其底部具有一凹部用以容置该半导体晶 片; 一介电层,设于该散热片与基板之间,该介电层之 上表面系固着于该散热片之底部,该介电层之中央 具有一开口对应于该散热片之凹部,该介电层之下 表面系设有复数个锡球焊垫电性连接至相对应的 晶片焊垫; 复数个锡球系用以将该介电层固定于该基板之正 面并且电性连接该介电层之复数个锡球焊垫以及 该基板之复数个基板焊垫; 一底层填料设于该介电层与基板间用以密封该介 电层与基板间之空隙。2.依申请专利范围第1项之 具有散热片之晶片封装构造,其中该基板系设有一 通道(channel)用以供该底层填料注入。3.依申请专 利范围第1项之具有散热片之晶片封装构造,其中 该介电层于其开口周边设有复数个晶片连接垫电 性连接至该介电层下表面之复数个锡球,该复数个 晶片连接垫系分别电性连接至该晶片之晶片焊垫 。4.依申请专利范围第1项之具有散热片之晶片封 装构造,其中该介电层系为一胶卷式自动接着胶带 ,其具有复数条导线用以连接该晶片之晶片焊垫以 及该复数个锡球。5.依申请专利范围第1项之具有 散热片之晶片封装构造,其中该底层填料系为具有 较高热传导系数之材料。6.依申请专利范围第1项 之具有散热片之晶片封装构造,其中该基板系为有 机基板。7.依申请专利范围第1项之具有散热片之 晶片封装构造,其中该基板系为陶瓷基板。8.一种 具有散热片之晶片封装构造,其系包含: 一基板,具有一正面以及一背面,该基板之正面设 有复数个基板焊垫,该基板之背面设有复数个接脚 用以与外界电性沟通,该复数个接脚系分别电性连 接至该复数个基板焊垫; 一散热片; 一半导体晶片,设于该散热片之底面,该半导体晶 片具有复数个晶片焊垫位于该晶片之正面用以电 性连接至该晶片之内部电路; 一介电层,设于该散热片与基板之间,该介电层之 上表面系固着于该散热片之底部,该介电层之中央 具有一开口对应于该半导体晶片,该介电层之下表 面系设有复数个锡球焊垫电性连接至相对应的晶 片焊垫; 复数个锡球系用以将该介电层固定于该基板之正 面并且电性连接该介电层之复数个锡球焊垫以及 该基板之复数个基板焊垫; 一底层填料设于该介电层与基板间用以密封该介 电层与基板间之空隙。9.依申请专利范围第8项之 具有散热片之晶片封装构造,其中该基板系设有一 通道(channel)用以供该底层填料注入。10.依申请专 利范围第8项之具有散热片之晶片封装构造,其中 该介电层于其开口周边设有复数个晶片连接垫电 性连接至该介电层下表面之复数个锡球,该复数个 晶片连接垫系分别电性连接至该晶片之晶片焊垫 。11.依申请专利范围第8项之具有散热片之晶片封 装构造,其中该介电层系为一胶卷式自动接着胶带 ,其具有复数条导线用以连接该晶片之晶片焊垫以 及该复数个锡球。12.依申请专利范围第8项之具有 散热片之晶片封装构造,其中该底层填料系为具有 较高热传导系数之材料。13.依申请专利范围第8项 之具有散热片之晶片封装构造,其中该基板系为有 机基板。14.依申请专利范围第8项之具有散热片之 晶片封装构造,其中该基板系为陶瓷基板。图式简 单说明: 第一图:习用半导体晶片封装构造之剖面; 第二图:根据本发明第一较佳实施例之晶片封装构 造之剖面侧视图; 第三图:根据本发明第二较佳实施例之晶片封装构 造之剖面侧视图;及 第四图:根据本发明第三较佳实施例之晶片封装构 造之剖面侧视图;及。 第五图:根据本发明第四较佳实施例之晶片封装构 造之剖面侧视图。 |
