| 主权项 |
1.一种卷筒式印刷电路板,包含一可挠基板和多个 具有一上表面和一下表面之单位板,用以制造板上 晶片型(COB)封装体于该可挠基板上,每个单位板包 含: 多个结合垫,形成于该上表面并透过结合线电性连 接到一半导体晶片;及 多个接点,形成于该下表面并透过贯通孔电性连接 到该等结合垫, 该可挠基板包含: 狭槽,沿着该等单位板之周缘形成并用来使该等单 位板与该可挠基板分离; 连接杆,形成于该等单位板之部份周缘并用来连接 该等单位板于该可挠基板上, 其中,藉由该等狭槽,该等单位板系独立于该可挠 基板而维持其平坦度。2.如申请专利范围第1项之 卷筒式印刷电路板,其中该等连接杆被切开以使该 等单位板从该可挠基板分离。3.如申请专利范围 第1项之卷筒式印刷电路板,其中该单位板更包含 一撑料圈,其形成于该上表面之该等结合垫之周围 的外部区域,并且界定一密封部份。4.如申请专利 范围第1项之卷筒式印刷电路板,其中该可挠基板 系由玻璃环氧树脂制成。5.如申请专利范围第1项 之卷筒式印刷电路板,其中该可挠基板更包含多个 沿着一边形成的输送孔,用来传送和定位该卷筒式 印刷电路板。6.如申请专利范围第1项之卷筒式印 刷电路板,其中该可挠基板更包含多个沿着两边形 成的输送孔,用来传送和定位该卷筒式印刷电路板 。7.如申请专利范围第1项之卷筒式印刷电路板,其 中该可挠基板更包含多个沿着一边形成的定位孔, 用来使一边与另一边区别。8.如申请专利范围第1 项之卷筒式印刷电路板,其卷绕于一卷筒轮轴,且 卷绕有该卷筒式印刷电路板之卷筒轮轴从一步骤 被传送到另一步骤。9.一种使用卷筒式印刷电路 板制造COB封装体之方法,该方法包含的步骤有: (A)提供该卷筒式印刷电路板,该卷筒式印刷电路板 包含一可挠基板和多个具有一上表面和一下表面 之单位板,用以制造COB封装体于可挠基板上,各单 位板包含: 多个结合垫,形成于该上表面并透过结合线电性连 接到一半导体晶片;及 多个接点,形成于该下表面并透过贯通孔电性连接 到该等结合垫, 该可挠基板包含: 狭槽,沿着该等单位板之周缘形成并用来使该等单 位板与该可挠基板分离; 连接杆,形成于该等单位板之部份周缘并用来连接 该等单位板于该可挠基板上, 其中,藉由该等狭槽,该等单位板系独立于该可挠 基板而维持其平坦度; (B)连结该半导体晶片于该卷筒式印刷电路板之单 位板的上表面; (C)透过结合线将该半导体晶片连接到该卷筒式印 刷电路板之该等结合垫; (D)密封该单元板之上表面,包括半导体晶片、结合 垫、和结合线,以便形成一密封部份;及 (E)藉由切开该卷筒式印刷电路板之该等连接杆而 将COB封装体从该可挠基板分离。10.如申请专利范 围第9项之制造COB封装体之方法,其中在步骤(A)中, 单位板可包含一撑料圈,其形成于上表面之结合垫 的周缘的外部区域,且在步骤(D)中,该密封部份系 形成于被该撑料圈所界定之区域的内部区域中。 11.如申请专利范围第9项之制造COB封装体的方法, 其中在步骤(A)中,该可挠基板系由玻璃环氧树脂制 成。12.如申请专利范围第9项之制造COB封装体的方 法,其中在步骤(A)中,该可挠基板更包含多个沿着 一边形成之用来传送和定位该卷筒式印刷电路板 之输送孔,以及多个沿着一边形成之用来使一边与 另一边区别之定位孔。13.如申请专利范围第9项之 制造COB封装体的方法,其中在步骤(A)中,该可挠基 板更包含多个沿着两边形成之用来传送和定位该 卷筒式印刷电路板之输送孔,以及多个沿着一边形 成用来使一边与另一边区别之定位孔。14.如申请 专利范围第9项之制造COB封装体的方法,其中该卷 筒式印刷电路板系卷绕于一卷筒轮轴上,且卷绕有 该卷筒式印刷电路板之卷筒轮轴系在步骤(A)到步 骤(E)中被传送。15.如申请专利范围第9项之制造COB 封装体的方法,其中步骤(D)更包含一涂覆和硬化一 黏性液体密封剂的副步骤。16.如申请专利范围第9 项之制造COB封装体的方法,其中在步骤(E)中,每个 分离的COB封装体系被组装到该晶片卡中。图式简 单说明: 第一图系描绘一晶片卡之分解外观图,其中一本体 和板上晶片型(COB)封装体被组装于晶片卡中; 第二图系第一图之晶片卡总成之剖面图; 第三图系第一图和第二图之COB封装体之上视图; 第四图系第一图和第二图之COB封装体之底视图; 第五图为描绘一使用于制造COB封装体之传统卷筒 式印刷电路板的上视图; 第六图为描绘卷筒轮轴之外观图,第五图之卷筒式 印刷电路板系卷绕于其上; 第七图系描绘COB封装体扭曲的示意图; 第八图系描绘由于第七图之卷筒式印刷电路板的 扭曲造成COB封装体和晶片卡之间组装不当的剖面 图; 第九图系根据本发明之一实施例的卷筒式印刷电 路板的上视图; 第十图A系第九图之卷筒式印刷电路板的放大上视 图; 第十图B系第九图之卷筒式印刷电路板之放大底视 图; 第十一图系根据本发明之另一实施例的卷筒式印 刷电路板的上视图; 第十二图系描绘扭曲情况被防止之COB封装体的示 意图; 第十三图系说明使用本发明之卷筒式印刷电路板 之COB封装体之制造流程图。 |
