| 主权项 |
1.一种电子组件,其含有: 具有由低表面能之第一材料形成之第一热表之放 热源; 具有由表面能实质上高于该第一材料之表面能之 第二材料形成之第二传热表面之散热构件,且其以 和该放热源之第一传热表面相反之方向配置在其 间隔之传热邻接物中;及 热导界通配置在该放热源与散热构件之间,以提供 其间之热导路径,该界面含有与至少一部份该放热 源之第一传热表面黏合之第一压合黏着剂(PSA)表 面,及与至少一部份该放热源之第二传热表面黏合 之相对第二压合黏着剂(PSA)表面,该第一PSA表面系 得自对该放热源之第一传热表面具有亲合性之第 一压合黏着剂组合物层,而该第二PSA表面系得自与 第一组合物不同,且对该散热构件之第二传热表面 具有亲合性之第二压合黏着剂组合物层。2.根据 申请专利范围第1项之电子组件,其中该界面尚含 有具有第一载体表面与相对第二载体表面之基片, 该第一压合黏着剂组合物层系涂覆在该第一载体 表面上,而该第二压合黏着剂组合物层系涂覆在该 第二载体表面上。3.根据申请专利范围第2项之电 子组件,其中该基片系选自金属箔、聚合物膜,展 成金属筛目,及玻璃纤维织物。4.根据申请专利范 围第1项之电子组件,其中该界面之第一与第二PSA 表面之间有界定厚度大小,且其中该界面之厚度约 在1蜜尔(0.025毫米)与20蜜尔(0.5毫米)之间。5.根据 申请专利范围第1项之电子组件,其中该第一材料 之表面能低于约100达因/厘米,而该第二材料之表 面能大于约500达因/厘米。6.根据申请专利范围第1 项之电子组件,其中该第一材料是塑料,而该第二 材料是金属。7.根据申请专利范围第1项之电子组 件,其中该放热源是塑料包装电子组件,而该散热 构件是金属受热器。8.根据申请专利范围第1项之 电子组件,其中该第一压合黏着剂组合物含有视需 要与第一导热填料混合之矽酮压合黏着剂组份,而 其中该第二压合黏着剂组合物含有丙烯酸系压合 黏着剂组份与第二导热填料之混合物。9.根据申 请专利范围第8项之电子组件,其中该第一压合黏 着剂组合物含有介于0重量%与约10重量%间之该第 一热导填料,且其中该第二压合黏着剂组合物含有 介于约20重量%与约80重量%间之该第二热导填料。 10.根据申请专利范围第9项之电子组件,其中该第 一与第二热导填料系选自氮化硼,二硼化钛,氧化 铝,氮化铝,氧化镁,氧化锌,碳化矽,氧化铍,氧化锑, 及其混合物。11.根据申请专利范围第1项之电子组 件,其中该界面之导热度为约0.1W/m-K与约1W/m-K之 间。12.根据申请专利范围第1项之电子组件,其中 该界面之第一与第二PSA表面之间有界定厚度大小, 且其中该第一压合黏着剂组合物层之厚度为约0.5 蜜尔(0.0175毫米)与10蜜尔(0.25毫米)之间,且该第二 压合黏着剂组合物层之厚度为约0.5蜜尔(0.0175毫米 )与10蜜尔(0.25毫米)之间。13.根据申请专利范围第1 项之电子组件,其中该第一压合黏着剂组合物分别 根据ASTM D1002或Chomerics Test Procedure第54号,显示该第 一材料之压边或模件当中一种或两者之剪切黏附 力强度为至少约100psi(0.7兆巴),且其中该第二压合 黏着剂组合物分别根据ASTM D1002或Chomerics Test Procedure第54号,显示该第二材料之压边或模件当中 一种或两者之剪切黏附力强度为至少约100psi(0.7兆 巴)。14.一种热导界面,其可配置于放热源与散热 构件中间以提供其中之热导路径,该放热源具有由 低表面能第一材料形成之第一传热表面;而该散热 构件具有由表面能实质上高于该第一材料之表面 能之第二材料形成之第二传热表面,且其以和该放 热源之第一传热表面相反之方向配置在其间隔之 传热邻接物中,该界面含有在压力下可以与至少一 部份该放热源之第一传热表面黏合之第一压合黏 着剂(PSA)表面,及在压力下可以与至少一部份该放 热源之第二传热表面黏合之相对第二压合黏着剂( PSA)表面,该第一PSA表面系得自对于该放热源之第 一传热表面具有亲合性第一压合黏着剂组合物层, 而该第二PSA表面系得自该第一组合物不同,且对于 该散热构件之第二传热表面具有亲合性之第二压 合黏着剂组合物层。15.根据申请专利范围第14项 之界面,其尚含有具有第一载体表面与相对第二载 体表面之基片,该第一压合黏着剂组合物层系涂覆 在该第一载体表面上,而该第二压合黏着剂组合物 层系涂覆第二载体表面上。16.根据申请专利范围 第15项之界面,其中该基片系选自金属箔,聚合物模 ,展成金属筛目,及玻璃纤维织物。17.根据申请专 利范围第14项之界面,其中该第一与第二PSA表面之 间有界定厚度大小,且其中该界面之厚度为约1蜜 尔(0.025毫米)与20蜜尔(0.5毫米)之间。18.根据申请 专利范围第14项之界面,其中该第一材料之表面能 低于约100达因/厘米,而该第二材料之表面能大于 约500达因/厘米。19.根据申请专利范围第14项之界 面,其中该第一材料是塑料,而该第二材料是金属 。20.根据申请专利范围第14项之界面,其中该放热 源是塑料包装电子组件,而该散热构件是金属受热 器。21.根据申请专利范围第14项之界面,其中该第 一压合黏着剂组合物含有视需要与第一热导填料 混合之矽酮压合黏着剂组份,而其中该第二压合黏 着剂组合物含有丙烯酸系压合黏着剂组份与第二 热导填料之混合物。22.根据申请专利范围第21项 之界面,其中该第一压合黏着剂组合物含有介于0 重量%与约10重量%间之该第一热导填料,且其中该 第二压合黏着剂组合物含有介于约20重量%与80重 量%间之该第二热导填料。23.根据申请专利范围第 22项之界面,其中该第一与第二热导填料系得自氮 化碳,二硼化钛,氧化铝、氮化铝,氧化镁、氧化锌, 碳化矽,氧化铍,氧化锑,及其混合物。24.根据申请 专利范围第14项之界面,其导电度为约0.1W/m-K与约1 W/m-K之间。25.根据申请专利范围第14项之界面,其 中该第一与第二PSA表面之间有界定厚度大小,且其 中该第一压合黏着剂组合物层之厚度为约0.5蜜尔( 0.0175毫米)与10蜜尔(0.25毫米)之间,且该第二压合黏 着剂组合物层之厚度为约0.5蜜尔(0.0175毫米)与10蜜 尔(0.25毫米)之间。26.根据申请专利范围第14项之 界面,其中该第一压合黏着剂组合物,分别根据ASTM D1002或Chomerics Test Procedure第54号,显示对该第一材 料之压边或模件当中一种或两者之黏附力强度为 至少约100psi(0.7兆巴),且其中该第二压合黏着剂组 合物,分别根据ASTM D1002或Chomerics Test Procedure第54号 ,显示对该第二材料之压边或模件当中一种或两者 之黏附力强度为至少约100psi(0.7兆巴)。27.一种将 一放热源连结至一散热构件之方法,该放热源具有 由低表面能第一材料形成之第一传热表面,而该散 热构件具有由表面能实质上高于该第一材料之表 面能第二材料形成之第二传热表面,该方法包括以 下步骤: (a)提供热导胶带,其所含有之第一压合黏着剂(PSA) 表面系得自对该放热源之第一传热表面具有亲合 性之第一压合黏着剂组合物层,而其相对之第二压 合黏着剂(PSA)表面系得自与该第一组合物不同,且 该该散热构件之第二传热表面具有亲合性之第二 压合黏着剂组合物层; (b)在压力下,使至少一部份该放热源之第一传热表 面与该胶带之第一PSA表面黏合;及 (c)于压力下,使至少一部分该散热构件之第二传热 表面与该胶带之第二PSA表面黏合, 其中该放热源之第一传热表面系以和该放热源之 第二传热表面相反之方向配置在其间隔,传热邻接 物中。28.根据申请专利范围第27项之方法,其中步 骤(a)中所提供之该胶带尚含有具有第一载体表面 与相对第二载体表面之基片,该第一压合黏着剂组 合物层系涂覆在该第一载体表面上,而该第二压合 黏着剂组合物层系涂覆在该第二载体表面上。29. 根据申请专利范围第28项之方法,其中该基片系选 自金属箔,聚合物膜,展成金属筛目,及玻璃纤维织 物。30.根据申请专利范围第27项之方法,其中该胶 带之第一与第二PSA表面之间有界定厚度大小,且其 中该界面之厚度为约1蜜尔(0.025毫米)与20蜜尔(0.5 毫米)之间。31.根据申请专利范围第27项之方法,其 中该第一材料之表面能低于约100达因/厘米,而该 第二材料之表面能大于约500达因/厘米。32.根据申 请专利范围第27项之方法,其中该第一材料是塑料, 而该第二材料是金属。33.根据申请专利范围第27 项之方法,其中该放热源是塑料包装电子组件,而 该散热构件是金属受热器。34.根据申请专利范围 第27项之方法,其中该胶带之第一压合黏着剂组合 物含有视需要与第一热导填料混合之矽酮压合黏 着剂组份,且其中该胶带之第二压合黏着剂组合物 含有丙烯酸系压合黏着剂组合物与第二热导填料 之混合物。35.根据申请专利范围第34项之方法,其 中该第一压合黏着剂组合物含有介于0重量%与约10 重量%间之该第一热导填料,且其中该第二压合黏 着剂组合物含有介于约20重量%与约80重量%间之该 第二热导填料。36.根据申请专利范围第35项之方 法,其中该第一与第二热导填料系选自氮化硼,二 硼化钛,氧化铝,氮化铝,氧化镁,氧化锌,氮化矽,氧 化铍,氧化锑,及其混合物。37.根据申请专利范围 第27项之方法,其中该胶带之导热度为约0.1W/m-K与 约1W/m-K之间。38.根据申请专利范围第27项之方法, 其中该胶带之第一与第二PSA表面之间有界定厚度 大小,且其中该第一压合黏着剂组合物层之厚度为 约0.5蜜尔(0.0175毫米)与10蜜尔(0.25毫米)之间,且该 第二压合黏着剂组合物层之厚度为约0.5蜜尔(0.0175 毫米)与10蜜尔(0.25毫米)之间。39.根据申请专利范 围第27项之方法,其中该胶带之第一压合黏着剂组 合物,分别根据ASTM D1002或Chomerics Test Procedure第54号 ,显示对该第一材料之压边或模件当中一种或两者 之黏附力强度为至少约100psi(0.7兆巴),且其中该胶 带之第二压合黏着剂组合物,分别根据ASTM D1002或 Chomerics Test Procedure第54号,显示对该第二材料之压 边或模件当中一种或两者之黏附力强度为至少约 100psi(0.7兆巴)。图式简单说明: 第一图是根据本发明之电子组件之断片截面图,其 中系经由其一面其热导压合黏着剂组合物(其对于 该电子组件之低能塑料表面具有亲合性)层形成, 而对立之第二面由不同于该第一组合物之热导压 合黏着剂组合物层(其对于该受热器之较高性能金 属表面具有亲合性)形成之热导界面使塑料包装之 放热电子组件与金属受热器连接以进行其传导冷 却作用; 第二图是以双面压合胶带型式提供之本发明热导 界面之一项具体实例之透视图,该图以部份被分开 并切片表示,以显示该胶带之结构; 第三图是在一对脱模片之间提供并卷入轧辊中以 促进分散及其涂敷之图2胶带之未端图;及 第四图是第三图轧辊部份之横断面边缘图,其经扩 大以详述其结构。 |
