发明名称 有机聚矽氧烷组成物
摘要 本发明系有关一种硬化后具有剥离性之附加硬化型聚矽氧烷组成物,又,于增加能触媒量时或处理浴为高温之下,其经时的剥离特性及硬化性亦不易产生变化。更详细地地说,本发明为一种有机聚矽氧烷组成物,其系由,(l)l分子中至少具有2个不饱和基之有机聚矽氧烷100重量份,(2)1分子中至少含有3个直接键结于矽原子之氢原子(≡SiH键结)的液状有机氢化聚矽氧烷0.1~30重量份、(3)作为附加反应控制剂之(a)具有下列化1之构造的炔醇,及【化1】
申请公布号 TW422869 申请公布日期 2001.02.21
申请号 TW087106271 申请日期 1998.04.23
申请人 信越化学工业股份有限公司 发明人 入真治;中里浩一;矶部宪一
分类号 C08L83/05;C08L83/07 主分类号 C08L83/05
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种有机聚矽氧烷组成物,其特征系,由(1)如下述 的一般式所表示的一分子中至少具有2个不饱和基 的有机聚矽氧烷100重量份及 (SiO2)m(R1SiO3/2)n(R12SiO)p(R13SiO1/2)q (m、n、p、q为0或1以上的整数,R1为不具不饱和基或 碳数为1至10的非取代或取代的不饱和键结之1价烃 基) (2)如下述一般式所表示的一分子中至少具有3个直 接键结于矽原子的氢原子之液状有机氢化聚矽氧 烷0.1至30重量份及 (SiO2)r(R2SiO3/2)s(R22SiO)t(R23SiO1/2)u (r、s、t、u为0或1以上的整数,R2为氢原子或碳数为 1至10的非取代或取代的1价烃基) (3)作为附加反应控制剂之(a)具有下列化1之构造的 炔醇 【化1】 (其中,R1及R2为选自于氢原子、碳数为1至10的非取 代或取代之1价烃基、苯基)与(b)具有下列化2之构 造的甲矽烷基化炔醇 【化2】 (其中,R3及R4为选自于氢原子,碳数为1至10的非取代 或取代之1价烃基、苯基,R5为选自于碳数为1至10的 非取代或取代之1价烃基、苯基)之混合物 0.1至6.0重量份及,(4)触媒为选自于铂错合物或铑错 合物中的铂族触媒,其使用量为对成分(1)而言为50 至1000ppm的铂或铑金属原子换算値,且前述(3)成分 中之(a)与(b)比(b)/(a)为,重量比5以上100以下。2.如 申请专利范围第1项的有机聚矽氧烷组成物,其中 化1的R1以及R2之碳数为8以下者。3.如申请专利范 围第1项的有机聚矽氧烷组成物,其中炔醇成分(a) 的含有量对成分(1)100重量份而言,为0.01至1.0重量 份的范围。4.如申请专利范围第1项的有机聚矽氧 烷组成物,其中化2的R3以及R4之碳数为8以下者。5. 如申请专利范围第1项的有机聚矽氧烷组成物,其 中成分(1)所示的有机聚矽氧烷之不饱和基,其链烯 基可由-CnH2nCH=CH2(n为0至6)表示。6.如申请专利范围 第1项的有机聚矽氧烷组成物,其成分(1)所示的有 机聚矽氧烷之1分子中含有直接键结于矽原子的链 烯基,其含有量为对所有取代基而言为0.05至5.0莫 耳%。7.如申请专利范围第1项的有机聚矽氧烷组成 物,其中成分(2)所示有机氢化聚矽氧烷,其全有机 基之90%莫耳以上为甲基者。
地址 日本