| 发明名称 | 用于电子封装的薄膜粘合剂组合物 | ||
| 摘要 | 一种薄膜粘合剂使用疏水的聚合物载体来代替常规的聚酰亚胺载体,用以实现高防潮性,同时保持其它的粘着特性。用于电子封装。 | ||
| 申请公布号 | CN1284526A | 申请公布日期 | 2001.02.21 |
| 申请号 | CN00126285.8 | 申请日期 | 2000.08.15 |
| 申请人 | 国家淀粉及化学投资控股公司 | 发明人 | X·何;B·吴;C·J·多米尼克;D·申非尔德 |
| 分类号 | C09J7/02;H01L21/56 | 主分类号 | C09J7/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨丽琴 |
| 主权项 | 1．一种薄膜粘合剂，所述薄膜粘合剂包括热固、热塑或β-阶段聚合物和柔性的聚酯膜载体，其杨氏模量超过700000psi，熔点高于260℃，且玻璃化温度大于100℃。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||