| 摘要 |
<p>(a) (A1) 하기 화학식(I) 및 (II)의 물질로부터 선택된 하나 이상의 물질을 (A2) 전체 1당량의 성분(A1)의 카르복시 및 페놀성 히드록시 기에 대하여 2당량 이상의 성분(A2)의 글리시딜 기가 존재하도록 하는 양으로 제 1 비스페놀 화합물을 기제로하는 하나 이상의 액체 디글리시딜 에테르와 반응시킨 다음, (b) (a)에 따라 수득한 수지 분산액을 제 1 비스페놀 화합물과 동일하거나 상이한 하나 이상의 비스페놀 화합물을 포함하는 페놀성 성분과 반응시키며, 이때 페놀 성분의 양은 수지 분산액과 페놀 성분의 혼합물에서 반응 이전의 글리시딜 기가 페놀성 히드록시기에 대하여 화학양론적 과량이 되도록 선택하는 것에 의해 수득할 수 있는 에폭시 수지는 낮은 용융 점도를 가져 유리하며 또 열경화성 조성물, 특히 분말 코팅 물질에 대한 배합 성분으로서 적합하다: (I) (II) 식중에서, Alc는 히드록시 기를 갖지 않고 2 내지 20개 탄소원자를 포함하는 디올의 라디칼이고, Ac는 카르복시기를 갖지 않고 2 내지 20개 탄소원자를 포함하는 디카르복시산의 라디칼이며, [Ph]는 페놀성 히드록시기를 갖지 않고 6 내지 20개 탄소원자를 포함하는 이관능성 페놀 화합물의 라디칼이고, 또 c는 1 보다 큰 수로서 2보다 적은 수임.</p> |
