发明名称 Verfahren und Vorrichtung zur Sputterbeschichtung gestufter Wafer - Fall A
摘要
申请公布号 DE69033686(D1) 申请公布日期 2001.02.15
申请号 DE19906033686 申请日期 1990.04.12
申请人 TOKYO ELECTRON LTD., TOKIO/TOKYO 发明人 HURWITT, STEVEN;HIERONYMI, ROBERT G.;WAGNER, ISRAEL;VAN NUTT, CHARLES N.
分类号 C23C14/35;C23C14/04;C23C14/34;C23C14/54;H01J37/34;(IPC1-7):C23C14/35 主分类号 C23C14/35
代理机构 代理人
主权项
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