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发明名称
Verfahren und Vorrichtung zur Sputterbeschichtung gestufter Wafer - Fall A
摘要
申请公布号
DE69033686(D1)
申请公布日期
2001.02.15
申请号
DE19906033686
申请日期
1990.04.12
申请人
TOKYO ELECTRON LTD., TOKIO/TOKYO
发明人
HURWITT, STEVEN;HIERONYMI, ROBERT G.;WAGNER, ISRAEL;VAN NUTT, CHARLES N.
分类号
C23C14/35;C23C14/04;C23C14/34;C23C14/54;H01J37/34;(IPC1-7):C23C14/35
主分类号
C23C14/35
代理机构
代理人
主权项
地址
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