| 摘要 |
<p>본 발명은 은이 부착된 리이드핀의 제조방법에 관한 것으로, 절단단계가 접합체(8)를 스폿트용접부(P)방향으로 이동시키면서 절단시키도록 이루어지고, 성형단계가 상부보조치구(12)와 하부보조치구(13)를 매개로 상기 접합체(8)를 상하로 동시에 지지시킨 다음, 대략 ∨자형태를 이루면서 그 선단이 테이퍼지도록 형성된 제 1성형치구(14)를 매개로 접합체(8)의 상부를 국부적으로 가압하여 소선(6)의 외주면에 선재(5)를 1차적으로 감아주는 반제품성형공정과; 상기 상·하부보조치구(12,13)로 반제품리이드핀(15)을 지지시킨 상태에서 제 2성형치구(15)를 매개로 반제품리이드핀(15)을 좌우측에서 동시에 가압하는 완제품성형공정으로 이루어져 있다.</p> |
