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发明名称 Apparatus and method to ensure heat transfer to and from an entire substrate during semiconductor processing
摘要
申请公布号 EP0623947(B1) 申请公布日期 2001.02.14
申请号 EP19940302775 申请日期 1994.04.20
申请人 APPLIED MATERIALS, INC. 发明人 TEPMAN, AVI
分类号 H01L21/205;H01L21/00;H01L21/683;(IPC1-7):H01L21/00 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
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