| 发明名称 |
Flüssigkristallanzeige-Anordnung |
| 摘要 |
An electrical packaging structure has a plurality of semiconductor chips arranged on a substrate and input wirings to the semiconductor chips connected thereto. The input wirings are distributed through a wiring board arranged on the substrate. <IMAGE> |
| 申请公布号 |
DE69231117(T2) |
申请公布日期 |
2001.02.15 |
| 申请号 |
DE1992631117T |
申请日期 |
1992.10.08 |
| 申请人 |
CANON K.K., TOKIO/TOKYO |
发明人 |
TAKAHASHI, MASANORI |
| 分类号 |
G02F1/1345;G02F1/13;H01L23/14;H01L23/538;H01L25/065;(IPC1-7):H01L23/538;G02F1/136 |
主分类号 |
G02F1/1345 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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