| 发明名称 | 半导体器件和存储器模块 | ||
| 摘要 | 借助于将其背表面彼此层叠,二个各接受2位单元存储器存取的存储器芯片被装配成叠层结构,以便进行4位单元存储器存取。存储器模块被构造成其中二个各接受2位单元存储器存取的存储器芯片借助于将其背表面彼此层叠而被装配成叠层结构以便进行4位单位存储器存取的多个这种半导体存储器件,被安装在正方形且沿其一边制作有电极的安装电路板上。 | ||
| 申请公布号 | CN1283871A | 申请公布日期 | 2001.02.14 |
| 申请号 | CN00121789.5 | 申请日期 | 2000.08.01 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社;日立东部半导体株式会社 | 发明人 | 川村昌靖;中村淳;坂口良宽;木下嘉隆;高桥康;井上吉彦 |
| 分类号 | H01L27/10;H01L25/065 | 主分类号 | H01L27/10 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1．一种半导体存储器件，它包含各接受2位单元存取的被密封在其背表面彼此相对的状态中以便进行4位单元存储器存取的二个存储器芯片。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||