| 发明名称 | 电子器物的散热装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电子器物的散热装置,特别是指一种简单易结合于热管外的各散热鳍片上的定位组合结构。它的各鳍片上具有大于热管管径的一通孔、且直接穿过相对应的热管,而且通孔的内边缘处形成为数破沟,且以该破沟旁的具弹性内边缘扣持住热管外表处。从而,防止热源过热,并延长电子器物的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN2419791Y | 申请公布日期 | 2001.02.14 |
| 申请号 | CN00231716.8 | 申请日期 | 2000.03.24 |
| 申请人 | 富骅企业股份有限公司 | 发明人 | 陶谦;巫俊铭 |
| 分类号 | H05K7/20 | 主分类号 | H05K7/20 |
| 代理机构 | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人 | 曹广生 |
| 主权项 | 1、一种电子器物的散热装置，具有一导热块，至少一热管及至少一鳍片，各热管分别与导热块相接；各鳍片套接在各热管的另一端上；其特征在于：各鳍片上具有大于热管管径的一通孔、且直接穿过相对应的热管，而且通孔的内边缘处形成为数破沟，且以该破沟旁的具弹性内边缘扣持住热管外表处。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园市 | ||