Método para proporcionar uma conexão de aterramento elétrica entre uma placa de circuito impresso e um substrato metálico

摘要

Patente de Invenção: ''MéTODO PARA PROPORCIONAR UMA CONEXãO DE ATERRAMENTO ELéTRICA ENTRE UMA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO E UM SUBSTRATO METáLICO''. Trata-se de um método (100) para proporcionar uma conexão de aterramento elétrica entre uma placa de circuito impresso (700) e um substrato metálico (200) que compreende as etapas de: (i) proporcionar uma abertura (204) no substrato (200); (ii) formar um plugue de aterramento (302) a partir de um material metálico a ser trabalhado (300); (iii) inserir o plugue de aterramento (300) na abertura no substrato (200); (iv) comprimir o plugue de aterramento (302) para dentro da abertura (204) no substrato (200); (v) posicionar a placa de circuito impresso (700) sobre o substrato (200); e (vi) aplicar solda na abertura e na placa de circuito impresso (700) e sobre o plugue de aterramento (302). As etapas de formar (104), inserir (106) e comprimir (108) são realizadas em uma única operação de perfuração (120). O método (100) proporciona, com eficiência, conexão de aterramento elétrica com alta qualidade e evita qualquer necessidade de maquinaria sofisticada.