发明名称 表面黏着型连接装置
摘要 本发明之目的为:提供可自动调整补强配件(及引线端子)之高度位置,以便能够轻易增加连接装置对基板平坦性之精确度的连接装置。为达成此目的,本发明之解决手段为:于具有引线端子、补强配件及支撑此等引线端子与补强配件之支撑框的表面黏着型连接装置中,支撑框的至少一部分,具有可焊接之部分,补强配件至少在焊接于基板之际,补强配件可对基板以几乎垂直方向移动之状态浮接于支撑框上,补强配件与金属部分之间,形成可以毛细管作用焊接之空隙。(选择图:图l)
申请公布号 TW421982 申请公布日期 2001.02.11
申请号 TW088102488 申请日期 1999.02.20
申请人 广濑电机股份有限公司 发明人 森田成浩
分类号 H05K3/32 主分类号 H05K3/32
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种表面黏着型连接装置,具有复数个引线端子、及支撑此等引线端子之支撑框,藉由将引线端子焊接于基板,而固定于基板上之表面黏着型连接装置中,其特征为:前述支撑框的至少一部分,具有可焊接之部分,而前述引线端子至少在焊接于基板之际,将前述引线端子以可对基板相对移动之状态,浮接于前述支撑框上,于前述引线端子与前述可焊接部分之间,形成可以毛细管作用焊接之空隙。2.一种表面黏着型连接装置,其特征为:具有引线端子、补强配件及支撑此等引线端子与补强配件之支撑框,将补强配件与引线端子一同焊接于基板上,以使其能坚固的固定在基板上的附有补强配件的表面黏着型连接装置中,前述支撑框的至少一部分,具有可焊接之部分,而前述补强配件,至少在焊接于基板之际,将前述补强配件,以可对基板相对移动之状态,浮接于支撑框上,而前述补强配件与前述可焊接部分之间,形成可以毛细管作用焊接之空隙。3.如申请专利范围第2项之表面黏着型连接装置,其中前述引线端子,至少在焊接于基板之际,前述引线端子对基板可以几乎垂直方向移动之状态,浮接于支撑框上,于前述引线端子与可焊接部分之间,形成可以毛细管作用焊接之空隙。4.一种表面黏着型连接装置,具有复数个引线端子、及支撑此等引线端子之支撑框,藉由将引线端子焊接于基板而固定于基板上之表面黏着型连接装置中,其特征为:前述连接装置,又具有可固定于前述支撑框之固定配件,而前述引线端子,至少在焊接于基板之际,将前述引线端子以可对基板相对移动之状态,浮接于前述支撑框上,于前述引线端子与前述可固定配件之间,形成可以毛细管作用焊接之空隙。5.一种表面黏着型连接装置,具有引线端子、补强配件及支撑此等引线端子与补强配件之支撑框,将补强配件与引线端子都一同焊接于基板上,以使其能坚固的固定在基板上的附有补强配件的表面黏着型连接装置中,其特征为:前述连接装置,又具有可固定于前述支撑框之固定配件,而前述补强配件,至少在焊接于基板之际,将前述补强配件,以可对基板相对移动之状态,浮接于前述支撑框上,而前述补强配件与前述固定配件之间,形成可以毛细管作用焊接之空隙。6.如申请专利范围第5项之表面黏着型连接装置,其中前述引线端子,至少在焊接于基板之际,前述引线端子对基板可以几乎垂直方向移动之状态,浮接于支撑框上,前述引线端子与可焊接部分之间,形成可以毛细管作用焊接之空隙。7.一种表面黏着型连接装置,具有引线端子、补强配件及支撑此等引线端子与补强配件之支撑框,将补强配件与引线端子一同焊接于基板上,以使其能坚固的固定在基板上的附有补强配件的表面黏着型连接装置中,其特征为:前述支撑框,由金属制的屏蔽板所形成,而前述补强配件,至少在焊接于基板之际,将前述补强配件,以可对基板相对移动之状态,浮接于屏蔽板上,而于补强配件与屏蔽板之间,形成可以毛细管作用焊接之空隙。8.如申请专利范围第1.2.3.4.5.6.7项中之任何一项之表面黏着型连接装置,其中前述引线端子或补强配件,可以对基板以几乎垂直方向移动。9.如申请专利范围第1.2.3.4.5.6.7项中之任何一项之表面黏着型连接装置,其中于形成前述空隙之一方或双方之构件上,设有向垂直方向穿越的沟槽。图式简单说明:第一图:由本发明表面黏着型连接装置之一端所见之斜面图。第二图:引线端子过焊锡炉时(或者过焊锡炉后)之第一图之A-A线剖面图。第三图:本发明表面黏着型连接装置之另一实施型态之与第一图相同方式斜面图。第四图:本发明表面黏着型连接装置之另一实施型态之与第一图相同方式斜面图。第五图:引线端子过焊锡炉时(或者过焊锡炉后)之第三图之B-B线剖面图。及将第四图之C-C剖面图以与第二图相同方式所示之图。第六图:既有之附有补强配件5之表面黏着型连接装置之一例。
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