| 主权项 |
1.一种处理液供应装置,主要用以供应处理液于被处理基板用者,具备有:收容处理液用之处理液源;从处理液源引导处理液至被处理基板用之配管;使处理液从处理液源供应至前述配管用之处理液供应驱动系统;及执行供应及停止供应处理液用之处理液供应/停止机构,而前述配管和处理系供应驱动系统乃设成个别独立分开,前述处理液供应/停止机构则配设于前述配管以外处。2.如申请专利范围第1项所述之处理液供应装置,其中前述处理液供应驱动系统具备有予以施加气体压力于前述处理液源中,而由该气体压力来送出处理液的气体压力施加机构。3.如申请专利范围第2项所述之处理液供应装置,其中前述处理液供应驱动系统具备用以控制前述气体压力施加机构之压力用之气体压力控制机构。4.如申请专利范围第1项所述之处理液供应装置,其中前述处理液供应/停止机构系配设于处理液供应驱动系统。5.如申请专利范围第1项所述之处理液供应装置,其中前述处理液供应/停止机构具备阀。6.如申请专利范围第1项所述之处理液供应装置,其中前述处理液配管在其处理液流道,实质性地并未介居存在有其他之构件。7.一种处理液供应装置,主要用以供应处理液于被处理基板用者,具备有:收容处理液用之处理液源;从处理液源引导处理液至基板之第1配管;供应要加压前述处理液源之处理液用之气体的加压气体源;引导加压气体源之气体至处理液源用之第2配管;及被配设于第2配管,用以实施气(体)压(力)之施加及停止用的气压施加停止阀,而前述第1配管和第2配管形成个别地配设,并在打开前述气压施加停止阀之状态下,以藉第2配管从前述加压气体源予以加压处理液源的处理液,而藉前述第1配管来供应处理液于被处理基板,且予以关闭前述气压供应停止阀,以停止供应处理液。8.如申请专利范围第7项所述之处理液供应装置,其中更具备有一端插入于前述处理液源,另一端被开放于大气中之第3配管,及被配设于该第3配管之大气开放(用)阀。9.如申请专利范围第8项所述之处理液供应装置,其中更具备有控制前述气体压力供应停止阀及前述大气开放(用)阀用之控制机构。10.如申请专利范围第9项所述之处理液供应装置,其中更具备有侦测前述第1配管前端之处理液液面位置用之察觉器,而前述控制机构系依据该察觉器之侦测信号来控制前述大气开放(用)阀。11.如申请专利范围第8项所述之处理液供应装置,其中更具备有以关闭前述气体压力供应停止阀及前述大气开放(用)阀之状态下来对于述处理液源赋与微细压力用之加压机构,及控制该压力用的调整器。12.如申请专利范围第7项所述之处理液供应装置,其中更具备有被配设于前述第2配管,用以控制前述加压气体源之压力用之调整器。13.一种液体吐出机构,具备有:收容液体用之液体源;连通于前述液体源,且具有吐出液体用之喷嘴的液体吐出配管;赋与从前述喷嘴吐出液体用之驱动力至液体用的液体吐出驱动系统;及实施液体吐出及停止吐出用之液体吐出/停止机构,而前述液体吐出配管和液体吐出驱动系统形成个别地配设,前述液体吐出/停止机构则配设于前述液体吐出配管以外之处。14.如申请专利范围第13项所述之液体吐出机构,其中前述液体吐出驱动系统具备有予以施加气体压力于前述液体源中之液体,而以该气体压力来送出液体的气体压力施加机构。15.如申请专利范围第14项所述之液体吐出机构,其中前述液体吐出驱动系统具备有用以控制前述气体压力施加机构之压力用之气体压力控制机构。16.如申请专利范围第13项所述之液体吐出机构,其中前述液体吐出/停止机构系被配设于液体吐出驱动系统。17.如申请专利范围第13项所述之液体吐出机构,其中前述液体吐出/停止机构具备有阀。18.如申请专利范围第13项所述之液体吐出机构,其中前液体吐出配管在其液体流道,实质性地并未介居存在有其他之构件。19.一种处理液供应装置,具备有:收容处理液用之处理液收容容器;从处理液收容容器供应处理液用之配管;赋与从处理液收容容器经由配管来供应处理液用之驱动力的处理液供应驱动系统;及被配设于前述处理液收容容器内,用以过滤处理液用之过滤器。20.如申请专利范围第19项所述之处理液供应装置,其中前述过滤器乃一端侧被连接于前述配管,并在另一端侧具备有液体吸引口。21.一种液体吐出机构,具备有:收容液体用之液体收容容器;从液体收容容器供应液体用之液体供应配管;赋与从液体收容容器经由配管来吐出液体用之驱动力的液体吐出驱动系统;及被配设于前述液体收容容器内,用以过滤液体用之过滤器。22.如申请专利范围第21项所述之液体吐出机构,其中前述过滤器乃一端侧被连接于前述液体供应配管,并在另一端侧具备有液体吸引口。23.一种温度调节机构,主要用以调节流动于配管内的处理流体之温度者,具备有:隔着间隔被配设于前述配管周围之筒状本体;被配设于前述本体和前述配管之间,且被配设成覆盖前述配管周围之具有可挠性及热传导性之膜状体;将前述膜状体安装成液密(不漏液体)于前述本体两端之安装构件;及供应用以进行与前述处理流体热交换用之热交换媒体(介质)给予前述本体和前述膜状体间之空间内的热交换媒体供应机构。24.如申请专利范围第23项所述之温度调节机构,其中前述膜状体系金属和弹性体之叠片膜。25.如申请专利范围第23项所述之温度调节机构,其中前述安装构件乃以嵌入于前述本体两端之开口部,而使前述膜状体安装成液密,使之热交换媒体不会泄漏出于前述配管侧。26.一种流体供应机构,具备有:用以供应要处理被处理体的处理流体用之流体供应源;用以从前述流体供应源供应处理流体用之配管;赋与从前述流体供应源经由前述配管来供应处理流体用之驱动力的流体供应驱动系统;及被配设于前述配管,用以调节流动于配管之处理流体之温度的温度调节机构,而前述温度调节机构乃具备有:隔着间隔被配设于前述配管周围之筒状本体;被配设于前述本体和前述配管之间,且被配设成覆盖前述配管周围之具有可挠性及热传导性之膜状体;将前述膜状体安装成液密于前述本体两端之安装构件;及供应用以进行与前述处理流体热交换用之热交换媒体给予前述本体和前述膜状体间之空间内的热交换媒体供应机构。27.如申请专利范围第26项所述之流体供应机构,其中前述膜状体系金属和弹性体之叠片膜。28.如申请专利范围第26项所述之流体供应机构,其中前述安装构件乃以嵌入于前述本体两端之开口部,而使前述膜状体安装成液密,使之热交换媒体不会泄漏出于前述配管侧。图式简单说明:第一图系显示要应用成为本发明之对象之处理液供应装置的抗蚀剂涂敷显像系统之斜视图。第二图系显示安装有关本发明之一实施形态的处理液供应装置之抗蚀剂涂敷单元的抗蚀液及溶剂之供应系统图。第三图系用以说明要侦测抗蚀液喷嘴内之液面之状态图。第四图系显示插入过滤器于抗蚀液容器内之状态的剖面图。第五图系显示配设温度调节机构于配管之处理液供应装置的图。第六图系显示第五图所示之温度调节机构的详细构造之剖面图。第七图系用以说明第六图之温度调节机构之作用的剖面图。 |
