| 主权项 |
1.一种制作智慧卡接触表面之方法,包括:印刷包括来源识别号图案于包括在其表面上具有导电质底层之板子;蚀刻导电质成为图案,在图案内产生分离之导电接点;附着底层与蚀刻导电质到半导体晶片上;将该半导体晶片包封;及将该底层,导电质及包封之半导体晶片装置安置于塑胶框之凹槽内。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该印刷包括影像制图。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该图案包含一椭圆形图形。4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该图案包含一正方形图形。5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该图案包含一长方形图形。6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该图案包含一圆形图形。7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该板子包括一电路板。8.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该板子包括一玻璃纤维板。9.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该板子包括一环氧树脂板。10.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该板子包括一绿色板。11.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该板子包括一黑色板。12.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该板子包括一蓝色板。13.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该导电质料包括一铜表面。14.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该导电质料包括一含镀银铜表面。15.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该导电质料包括一含镀金铜表面。16.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该来源识别号包括一图形。17.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该附着系采用电焊。18.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该附着系采用导线固着。19.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该附着系采用胶固着。20.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该塑胶框大小及形状与一标准信用卡相同。21.一种提供合接点以连接到读卡机之智慧卡系统,包括:将包括蚀刻之导电材质于其表面上之底层的板子附着于半导体晶片上,该蚀刻之导电材质形成包括来源识别号,并加以包封之图案;及具有凹槽之塑胶框用以放置该板及附着包封之半导体晶片。22.如申请专利范围第21项所述之系统,其中该板子包括一电路板。23.如申请专利范围第21项所述之系统,其中该板子包括一玻璃维维板。24.如申请专利范围第21项所述之系统,其中该板子包括一环氧树脂板。25.如申请专利范围第21项所述之系统,其中该板子包括一绿色板。26.如申请专利范围第21项所述之系统,其中该板子包括一黑色板。27.如申请专利范围第21项所述之系统,其中该板子包括一蓝色板。28.如申请专利范围第21项所述之系统,其中该导电质料包括一铜表面。29.如申请专利范围第21项所述之系统,其中该导电质料包括一含镀银铜表面。30.如申请专利范围第21项所述之系统,其中该导电质料包括一含镀金铜表面。31.如申请专利范围第21项所述之系统,其中该来源识别号包括一图形。32.如申请专利范围第21项所述之系统,其中该图案包含一椭圆形图形。33.如申请专利范围第21项所述之系统,其中该图案包含一正方形图形。34.如申请专利范围第21项所述之系统,其中该图案包含一长方形图形。35.如申请专利范围第21项所述之系统,其中该图案包含一圆形图形。36.如申请专利范围第21项所述之系统,其中该附着系采用电焊。37.如申请专利范围第21项所述之系统,其中该附着系采用导线固着。38.如申请专利范围第21项所述之系统,其中该附着系采用胶固着。图式简单说明:第一图为智慧卡接点标准尺度图;第二图为一包括本发明一较佳实施例之智慧卡图形范例;第三图为一蚀刻后智慧卡图形外貌范例;及第四图为一图形晶片模组定位后之智慧卡外貌范例。 |
