具侦测不良品标示表之球栅阵列式排列基板结构

摘要

本创作系关于一种「具侦测不良品标示表之球栅阵列式排列基板结构」，尤指以大量封装半导体晶片时，为缩短作业周期及操作简便，减少研判错误提高良率，于球栅阵列式排列基板的边框适当位置处设有数个侦测不良品标示表，提供标示不良品的位置，供封装时各制程对照用。

主权项

一种具侦测不良品标示表之球栅阵列式排列基板结构,主要系由一基板与基板边框上之适当位置处设置数个对应该基板内之实际晶片位置之侦测不良品标示表所组成,可于基板从入库检查到黏贴晶片、打线、封胶、盖印、植球之封装制程中,可以藉标示或侦测不良品标示表,以精准地判读基板上不良品晶片的实际位置者。图式简单说明:第一图系习用条状阵列式排列基板。第二图系习用之球栅阵列式排列基板之侦测不良品标示纸。第三图系习用之球栅阵列式排列基板及侦测不良品标示纸于封制程时之标示不良品对照图。第四图系本创作之球栅阵列式排列基板添加侦测不良品标示表。第五图系本创作之球栅阵列方式排列基板添加侦测不良品标示表使用于封装制程时之标示不良品位置图。