发明名称 晶圆存取装置
摘要 一种晶圆存取装置,包含晶圆存放盒及晶圆拾取器。存放盒采取斜面设计,使晶圆以相同的面向及间隙排列,侧壁上设置导引杆,轴心方向平行晶圆排列方向。拾取器包含吸盘及连动杆,以活动底座套在导引杆上,可进行轴向及圆周运动。拾取器的滑动底座剖面呈圆弧形,底面形状恰与导引杆的表面曲度相符合,并具有一突出部,以弹性连杆连接,恰可嵌入导引杆上一系列的导引沟中。导引杆上每个导引沟恰对应于一片晶圆,当突出部嵌入任一导引沟时,可以导引杆的轴心为圆心进行圆周运动,将吸盘贴附于晶圆背面上,以进行拾取的动作。
申请公布号 TW422408 申请公布日期 2001.02.11
申请号 TW088200951 申请日期 1999.01.20
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 李梦钧
分类号 H01L21/52 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人 蔡坤财 台北巿松江路一四八号十二楼
主权项 1.一种晶圆拾取装置,可针对一特定规格的晶圆存放盒进行晶圆的拾取,该晶圆拾取装置至少包含:一晶圆吸附装置,可以吸附晶圆于其上,并具有一开关以选择吸附与否;一连动杆,第一端连接该晶圆吸附装置,第二端具有一活动式接合槽;及一导引杆,连接于该连动杆第二端的该活动式接合槽,使该连动杆可以带动该晶圆吸附装置,以进行平行于该导引杆轴向的平移运动,并可在垂直于该导引杆轴向的平面内,进行特定圆心的圆周运动。2.如申请专利范围第1项之装置,其中上述之晶圆吸附装置为真空吸盘。3.如申请专利范围第2项之装置,其中上述之真空吸盘与一真空帮浦系统耦合。4.如申请专利范围第1项之装置,其中上述之导引杆为圆柱形。5.如申请专利范围第1项之装置,其中上述之连动杆至少具有一次弯曲的形状。6.如申请专利范围第1项之装置,其中上述之连动杆之该活动式接合槽之接合面具有与该导引杆表面相符合的形状。7.如申请专利范围第6项之装置,其中上述之连动杆之该活动式接合槽面具有至少一突出部,作为对位导引之用。8.如申请专利范围第7项之装置,其中上述之导引杆上具有一系列的导引结构,轴向排列于该导引杆上,恰可供该合面突出部嵌入。9.如申请专利范围第8项之装置,其中上述之系列的导引结构之位置配置,于该接合面突出部嵌入一该导引结构中时,恰可使该晶圆吸附装置之吸附面到达该晶圆存放盒中一晶圆之被吸附面所在的平面。10.如申请专利范围第9项之装置,其中上述之连动杆之该活动式接合槽上设有一位置指示窗,而该导引杆上则设有位置刻度,该位置刻度与该导引结构相对应,于该接合面突出部嵌入一该导引结构中时,恰可使该位置指示窗到达该导引杆上,该导引结构所对应之该位置刻度的位置。11.如申请专利范围第10项之装置,其中上述之位置刻度为晶圆编号。12.如申请专利范围第8项之装置,其中上述之突出部具有弹性设计,可在不同程度的应力作用下,嵌合于该导引结构或滑出该导引结构。13.如申请专利范围第12项之装置,其中上述之突出部之该弹性设计为以弹性连杆连接于该活动式接合槽上。14.如申请专利范围第8项之装置,其中上述之晶圆吸附装置的圆周运动,以该导引杆轴心为圆心。15.如申请专利范围第14项之装置,其中上述之晶圆吸附装置的圆周运动,由该连动杆的该活动式接合槽带动,进行相对于该导引杆的运动。16.如申请专利范围第15项之装置,其中上述之导引结构为导引槽,恰可供该接合面突出部于槽中进行类圆弧形运动。17.如申请专利范围第14项之装置,其中上述之晶圆吸附装置的圆周运动,由该导引杆带动,进行相对于轴心的转动。18.如申请专利范围第17项之装置,其中上述之导引结构为导引孔。19.一种晶圆存取系统,该系统至少包含:一晶圆存放盒,可以将晶圆排列存放于其中:一导引杆,连接于该晶圆存放盒侧壁,该导引杆轴心方向平行于该晶圆存放盒中的晶圆排列方向;一连动杆,以一活动式接合槽连接于该导引杆上,可以进行平行于该晶圆排列方向的平移运动,并可在垂直于该导引杆轴向的平面内,进行特定圆心的转动运动;及一晶圆吸附装置,连接于该连动杆一端,可以吸附晶圆于其上,并具有一开关以选择吸附与否。20.如申请专利范围第19项之系统,其中上述之晶圆存放盒可以将晶圆等距排列存放于其中。21.如申请专利范围第19项之系统,其中上述之晶圆存放盒底部上下表面呈一倾斜夹角,可使晶圆以相同的倾斜角度排列。22.如申请专利范围第19项之系统,其中上述之晶圆吸附装置为真空吸盘。23.如申请专利范围第22项之系统,其中上述之真空吸叠与一真空帮浦系统耦合。24.如申请专利范围第19项之系统,其中上述之导引杆为圆柱形。25.如申请专利范围第19项之系统,其中上述之连动杆至少具有一次弯曲的形状。26.如申请专利范围第19项之系统,其中上述之连动杆之该活动式接合槽之接合面具有与该导引杆表面相符合的形状。27.如申请专利范围第26项之系统,其中上述之连动杆之该活动式接合槽之接合面具有至少一突出部,作为对位导引之用。28.如申请专利范围第27项之系统,其中上述之导引杆上具有一系列的导引结构,轴向排列于该导引杆上,恰可供该接合面突出部嵌入。29.如申请专利范围第28项之系统,其中上述之系列的导引结构之位置配置,于该接合面突出部嵌入一该导引结构中时,恰可使该晶圆吸附装置之吸附面到达该晶圆存放盒中一晶圆之被吸附面所在的平面。30.如申请专利范围第29项之系统,其中上述之连动杆之该活动式接合槽上设有一位置指示窗,而该导引杆上则设有位置刻度,该位置刻度与该导引杆结构相对应,于该接合面突出部嵌入一该导引结构中时,恰可使该位置指示窗到达该导引杆上、该导引结构所对应之该位置刻度的位置。31.如申请专利范围第30项之系统,其中上述之位置刻度为晶圆编号。32.如申请专利范围第28之系统,其中上述之突出部具有弹性设计,可在不同程度的应力作用下,嵌合于该导引结构或滑出该导引结构。33.如申请专利范围第32项之系统,其中上述之突出部之该弹性设计为以弹性连杆连接于该活动式接合槽上。34.如申请专利范围第28项之系统,其中上述之晶圆吸附装置的圆周运动,以该导引杆轴心为圆心。35.如申请专利范围第34项之系统,其中上述之晶圆吸附装置的圆周运动,由该连动杆的该活动式接合槽带动,进行相对于该导引杆的运动。36.如申请专利范围第35项之系统,其中上述之导引结构为导引槽,恰可供该接合面突出部于槽中进行类圆弧形运动。37.如申请专利范围第34项之系统,其中上述之晶圆吸附装置的圆周运动,由该导引杆带动,进行相对于轴心的转动。38.如申请专利范围第37项之系统,其中上述之导引结构为导引孔。图式简单说明:第一图A为传统技艺中所采用的晶圆存放盒的示意图;第一图B为传统技艺中晶圆存放盒的部分晶圆储存格的剖面图;第二图为传统技艺中所采用的晶圆拾取器之示意图;第三图为本创作晶圆存放装置的示意圆;第四图为本创作晶圆拾取器及拾取器导引杆的连接关系剖面图;第五图为本创作晶圆拾取器导引杆的示意图;及第六图为本创作晶圆存放槽倾斜角度的剖面示意图。
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