| 主权项 |
1.一种流体处理器,其由外壳体、前置筒、隔环、 后置筒、磁石及远红外线放射体组合所构成,其中 : 该外壳体系为中空之筒体,其内侧壁前、后端设有 螺纹者; 该前置筒一端面设有衔接部,另一端面设有凹入部 ,中央设有一贯通之输送道,外侧面设有螺纹部,该 螺纹部恰可螺合于外壳体之螺纹,再于凹入部中央 设有承置座,承置座之适当位置设有若干通道者; 该隔环系可置于外壳体之中,中央设有贯通之孔道 ,其一端面中央设有承置座,该承置座之适当位置 设有若干通道,隔环之另一端面中央设有凹入之圆 孔,该圆孔之孔缘适当位置处设有若干凹孔者; 该后置筒一端面设有衔接部,另一端面设有凹入部 ,后置筒中央设有一贯通之输送道,外侧面设有螺 纹部,该螺纹部恰可螺合于外壳体之螺纹,再于该 凹入部中央设有凹入之圆孔,该圆孔之孔缘适当位 置处设有若干凹孔者; 该磁石系为圆柱之形状并可释放出磁力之物质,其 恰可置于前置筒之承置座及隔环之承置座之间; 该远红外线放射体系为球体之形状,并可释放出远 红外线之物质,其恰可置于隔环圆孔之孔缘及后置 筒圆孔之孔缘间; 藉此,而可提供一种令流体充份的与磁石及远红外 线放射体接触,进而将离子化之流体回复为非离子 化之状态,以令其顺畅、稳定的流动于流路中之流 体处理器者。2.依申请专利范围第1项所述之流体 处理器,其中该前置筒之若干通道之流动总截面积 系等于或大于输送道之截面面积者。3.依申请专 利范围第1项所述之流体处理器,其中该隔环之若 干通道及凹孔之流动总截面积系等于或大于孔道 之截面面积者。4.依申请专利范围第1项所述之流 体处理器,其中该后置筒之若干凹孔之流动总截面 积系等于或大于输送道之截面面积者。图式简单 说明: 第一图:本案创作之立体构造分解示意图。 第二图:本案创作之平面构造分解示意图。 第三图:本案创作之组合剖视及流体流动示意图。 |
