| 主权项 |
1.一种化机械研磨制程的研磨平台,该研磨平台上 至少包含一第一研磨片与一第二研磨片,其分别附 着在该研磨平台上,并且该第一研磨片与该第二研 磨片的交接处系以叠放方式连接,其中该第一研磨 片与该第二研磨片叠放的部分各削去相对应之部 分厚度使得该第一研磨片与该第二研磨片叠放部 分的厚度与该一研磨片以及该第二研磨片的厚度 相同。2.如申请专利范围第1项之研磨平台,其中上 述该第一研磨片与该第二研磨片叠各削去的形状 至少包含倾斜状。3.如申请专利范围第1项之研磨 平台,其中上述化学机械研磨制程更包含一晶圆, 该晶圆系以该研磨片研磨。4.如申请专利范围第3 项之研磨平台,其中上述化学机械研磨制程更包含 研磨剂,该研磨剂位于该晶圆与该研磨片之间。5. 如申请专利范围第1项之研磨平台,其中上述机械 研磨平台之运动方向为线性。6.如申请专利范围 第1项之研磨平台,其中上述该第一研磨片与该第 二研磨片叠各削去的形状至少包含曲线状。7.如 申请专利范围第1项之研磨平台,其中上述该第一 研磨片与该第二研磨片叠各削去的形状至少包含 阶梯状。8.如申请专利范围第1项之研磨平台,其中 上述该第一研磨片与该第二研磨片叠各削去的形 状至少包含不规则状。9.一种用在化学机械研磨 制程中,增进研磨片寿命的的排列方式,其中该化 学机械研磨制程至少包含一研磨平台,其具有一第 一研磨片与一第二研磨片附着于该研磨平台上,该 排列方式至少包含将该第一研磨片与该第二研磨 片交接之处叠放,其中该第一研磨片与该第二研磨 片叠放的部分各削去相对应之部分厚度使得该第 一研磨片与该第二研磨片叠放部分的厚度与该第 一研磨片以及该第二研磨片的厚度相同。图式简 单说明: 第一图为传统的化学机械研磨制程的示意图; 第二图为化学机械研磨制程在半导体制程中所提 供的平坦化的示意图; 第三图A到第三图E为不同的研磨机台表面配置图 示意图; 第四图为另一种传统的化学机械研磨制程的示意 图; 第五图为本创作的化学机械研磨制程的示意图; 第六图A系根据本创作所揭露之技术,一种叠放的 研磨片之结构示意图;及 第六图B系根据本创作所揭露之技术,另一种叠放 的研磨片之结构示意图。 |
