| 主权项 |
1.一种在包含有一上模与一下模的成型装置中制 造半导体元件的方法,两模中之一内形成有复数模 穴对应于半导体元件的树脂成型部分,其包括的步 骤有: 在该模穴的内面与接触于半导体元件基板的该塑 模之一的分离面覆盖以释放膜,该释放膜可易于自 该塑模与成型用树脂剥离; 以该等塑模夹持基板; 充填树脂于该等模穴内;及 藉切割已成型之基板形成半导体元件。2.如申请 专利范围第1项之方法,其中所述模穴系形成于该 塑膜之一成型面而以分离部分离者,分离部之端面 作用如分离面之一部分, 其中有一树脂通路形成于该分离部内藉此互相连 通相邻之模穴,及 其中树脂系被加压于一罐箱内然后自罐箱分送至 该等模穴。3.如申请专利范围第1项之方法,其中所 述模穴系形成于该塑膜的成型面而被一分离板所 分割,该分离板设置于该塑膜内而能移动于该等塑 模之启闭方向, 其中该分离板的一端面在树脂自罐箱分送至该等 模穴时移离基板的一表面,及 其中在树脂充填于该等模穴后该分离板的端面被 压向基板的表面。4.如申请专利范围第1项之方法, 其中所述释放膜藉经复数吸气孔吸取空气而固定 于该等模穴之内面,该等吸气孔在该等模穴的内面 与该模之分离面被该释放膜覆盖时各自开口于该 等模穴之内面。5.如申请专利范围第1项之方法,其 中所述诸模穴系形成于该下模之成型面而被一分 离部分割者,分离部之端面作用如同分离面之一部 分, 其中该释放膜在该等塑膜开启时用来覆盖该下模 之分离面, 其中具有足够容积来充填该等模穴的树脂充填于 该等模穴内,该等模穴的内面系覆盖着该释放膜, 及 其中该基板连同该释放膜被夹持于该上模与该下 模之间,藉此以该分离部分割的树脂成型部分乃各 自以树脂成型。6.如申请专利范围第5项之方法,其 中所述塑膜的启闭方向系对垂直线倾斜者。7.如 申请专利范围第5项之方法,其中所述塑膜中之一 设有树脂供应部,而树脂供应予该释放膜所包围的 一空间内。8.一种在包含有一上模与一下模的成 型装置中制造半导体元件的方法,其包括的步骤有 : 覆盖该等塑模的部分分离面,其乃能与释放膜夹持 一半导体晶元,该释放膜系易于自该等塑模与成型 用树脂剥离者; 供应树脂予该半导体晶元的一侧面; 以该等塑模夹持半导体晶元连同该释放膜藉此成 型半导体晶元的一侧面;及 以切割已成型之半导体晶元来形成半导体元件。9 .如申请专利范围第8项之方法,其中有连接外部终 端的复数柱子设置于待成型之一侧面。10.一种树 脂成型装置,包括: 一上模与一下模用以夹持一待成型件,该件包含一 基板,其上安装有半导体晶片与/或电路元件; 复数模穴形成于该等塑模之一,该等模穴能容纳半 导体晶片与/或电路元件; 一释放膜馈供机构用以馈供释放膜,该释放膜易于 自该等塑膜与成型用树脂剥离,藉此覆盖该等模穴 之内面及该等塑模之一之接触于基板之分离面;及 一树脂充填机构用于自一罐箱分送树脂至该等模 穴,一方面待成型件连同该释放膜被该等塑胶夹持 ,藉此半导体晶片与/或电路元件及各自被树脂成 型。11.一种树脂成型装置,包括: 一上模与一下模用以夹持一待成型件,该件包含一 基板,其上安装有半导体晶片与/或电路元件; 复数模穴形成于该下模内,该等模穴能容纳半导体 晶片与/或电路元件;及 一释放膜馈供机构用以馈供释放膜,该释放膜易于 自该下模与成型用树脂剥离,藉此覆盖该等模穴之 内面及该下模之接触于基板之分离面, 其中待成型件被该等塑模连同该释放模一起夹持 而被供应于该释放膜所包围空间之树脂成型。12. 如申请专利范围第11项之树脂成型装置,更包括一 夹持器设置于该下模,该夹持器被偏向于该上模藉 此在该等塑膜被开启而能夹持待成型件之外缘部 时,自该下模之分离面突出一夹持面。13.一种树脂 成型装置,用以成型一半导体晶元之一整个侧面者 ,包括: 一上模与一下模用以夹持一半导体晶元; 一成型部形成于该等塑模之一之分离面;及 一释放膜馈供机构用以馈供释放膜,该释放膜易于 自该等塑模与成型用树脂剥离,藉此覆盖该等塑模 之分离面; 其中半导体晶元被该等塑模连同该释放膜一起夹 持而被供应于该成型部之树脂成型。14.如申请专 利范围第10项之树脂成型装置,更包括: 一溢流模穴形成于该塑模之分离面;及 一空气通路开口于该溢流模穴之底面而且连接至 一空气机构。15.如申请专利范围第10项之树脂成 型装置,其中所述塑模系设计成用以自一成型部之 中央部分到外缘部分固化树脂。16.如申请专利范 围第10项之树脂成型装置,其中分离面之受该释放 膜压挤之一部分系形成一粗糙表面。图式简单说 明: 第一图为本发明一实施例的树脂成型装置的断面 图,其中未含待成型件; 第二图为树脂成型装置的断面图,其中待成型件被 夹持而以树脂成型; 第三图为树脂成型装置下模的透视图; 第四图为树脂成型件的透视图; 第五图为另一实施例的树脂成型装置的断面图; 第六图为另一实施例的树脂成型装置的断面图; 第七图为另一实施例的树脂成型装置的断面图; 第八图为树脂成型件的透视图; 第九图为下模的透视图; 第十图为树脂成型装置的断面图,其下模能向上移 动进行树脂成型; 第十一图为表示一待成型件以树脂成型情形的断 面图; 第十二图为树脂成型装置的断面图,其下模能向上 移动进行树脂成型; 第十三图为树脂成型装置的说明图,其下模能向上 移动进行树脂成型; 第十四图为树脂成型装置的说明图,其中有一半导 体晶元被成型; 第十五图为被树脂成型的半导体晶元的放大断面 图; 第十六图为树脂成型装置上模的平面图; 第十七图为树脂成型装置下模的平面图; 第十八图为树脂成型装置的说明图,其中有一半导 体晶元被成型; 第十九图A为树脂成型装置之夹持器的断面图; 第十九图B为夹持器的部分平面图; 第二十图为表示上模内部构造的说明图; 第二十一图为模穴的断面图,其中有树脂充填着; 第二十二图为表示流动路径的断面图; 第二十三图为表示流动路径的平面图;及 第二十四图为成型产品的断面图,其中半导体晶片 安装于基板上而以树脂成型。 |
