发明名称 SOLVENT-FREE, ROOM TEMPERATURE CURING REACTIVE SYSTEMS AND THE USE THEREOF IN THE PRODUCTION OF ADHESIVES, SEALING AGENTS, CASTING COMPOUNDS, MOLDED ARTICLES OR COATINGS
摘要 <p>Die vorliegende Erfindung betrifft neuartige, lösemittelfreie, raumtemperaturhärtende Reaktivsysteme auf Basis von blockierten Polyisocyanaten, primären Aminen, Verbindungen mit Oxirangruppen und 2,3-Dimethyl-3,4,5,6-tetrahydropyrimidin sowie Verfahren zur Herstellung dieser lösemittelfreien, raumtemperaturhärtenden Reaktivsysteme.</p>
申请公布号 WO2001009219(A1) 申请公布日期 2001.02.08
申请号 EP2000006801 申请日期 2000.07.17
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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