METHOD AND MOLDING TOOL FOR COATING ELECTRONIC COMPONENTS

摘要

Zum Umhüllen von elektronischen Bauelementen (1), die auf ein Trägersubstrat (2) montiert sind, mit Hilfe eines Moldwerkzeuges mit einer aus mindestens zwei Formelementen (3, 4) gebildeten Kavität (5) werden entweder flexible Druckelemente (8, 9, 13, 14) oder Hilfsträger (19) vorgeschlagen, mit deren Hilfe eine Abdichtung der Kavität (5) und ein Ausgleich von Fertigungstoleranzen und Dickenunterschieden des Trägersubstrats (2) erfolgt.