发明名称 | 机箱 | ||
摘要 | 通过提供具有突起的体部件之配合表面以改善体部件之间电接触,在机箱的体部件之间提供了改进的电磁封装。本发明可以应用各种形式的配合表面,包括互补舌状物和凹槽或者阶梯表面。为了改善体部件和平板之间的电接触,还可以将类似的突起引入用于安装平板的槽中。 | ||
申请公布号 | CN1283077A | 申请公布日期 | 2001.02.07 |
申请号 | CN00126265.3 | 申请日期 | 2000.06.11 |
申请人 | 马科尼通讯有限公司 | 发明人 | T·J·布赖安特 |
分类号 | H05K5/02;H05K9/00 | 主分类号 | H05K5/02 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 林长安 |
主权项 | 1一种用于电气或电子设备的机箱,包括第一和第二导电体部件,第一和第二体部件的每个包括用于在装配时与另一体部件之配合表面配合的配合表面,其中至少一个配合表面包括多个用于在装配时接触其它配合表面的导电突起,其中配合表面被布置在相关体部件的周边,其中该多个突起沿该周边分散,并且其中每一个突起在装配时由至少一个体部件基本上进行电磁屏蔽;其中电磁屏蔽包括在装配时相互重叠的第一和第二体部件部分;其中电磁屏蔽包括在一个配合表面上的舌状物和在另一个配合表面上的凹槽。 | ||
地址 | 英国考文垂 |