发明名称 | 半导体集成电路 | ||
摘要 | 为了提供在保持其高质量的同时,能够满足快速工作和低功耗特性的半导体IC装置,例如微处理器等,本发明的半导体IC装置构成为包括:具有形成于半导体衬底上的各晶体管的主电路(LOG),用于控制将加于衬底上的电压的衬底偏置控制电路(VBC),所说主电路包括开关晶体管(MN1和MP1),用于控制将加于衬底上的电压,从衬底偏置控制电路输入的控制信号进入每个开关晶体管的栅,并且所说控制信号反回所说衬底偏置控制电路。 | ||
申请公布号 | CN1283308A | 申请公布日期 | 2001.02.07 |
申请号 | CN98812670.2 | 申请日期 | 1998.12.21 |
申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 水野弘之;石桥孝一郎;志村隆则;服部俊洋 |
分类号 | H01L27/04;G11C11/34 | 主分类号 | H01L27/04 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
主权项 | 1、一种半导体IC装置,包括:至少包括一个晶体管的主电路;衬底偏置控制电路,用于控制将加到所说晶体管的衬底上的电压;备用态控制电路,用于通过控制所说衬底偏置电路,在至少激活和备用两种状态下转换所说半导体IC装置的状态,所说激活态允许较大亚阈值漏电流在所说主电路中流动,所说备用态允许较小亚阈值漏电流在所说主电路中流动;其中所说衬底偏置控制电路中包括负电压发生电路,及用于输出由所说负电压发生电路产生的负电压到外部的端子。 | ||
地址 | 日本东京 |