Heat pad for molding compounds,申请号US19290339150-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	Heat pad for molding compounds
摘要
申请公布号	US1859991(A)	申请公布日期	1932.05.24
申请号	US19290339150	申请日期	1929.02.11
申请人	MEYER SEGAL	发明人	SEGAL MEYER
分类号		主分类号
代理机构		代理人
主权项
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