发明名称 IC卡座结构改良
摘要 一种IC卡座结构改良,其在本体内部接近前方开口的适当位置设有一可上下移动的闸门,并藉由弹性元件作用于该闸门而使该闸门具有往下方移动的力量而关闭本体的开口,该闸门的相对二侧并设有被顶掣部;位于该闸门前方的本体内另外枢设有一转轴,该转轴的相对二端分别设有一顶掣块,且使该顶掣块的后端边接触于该闸门的被顶掣部;该本体内的接近后方的适当位置设有一IC资料读取装置,该IC资料读取装置的下方设有复数可上下伸缩的导电元件,其外壳相对二侧分别设有导轴,并使该导轴配合于该本体内二侧壁所设的曲线形导槽,而该外壳与本体之间设有弹性元件,使该IC资料读取装置具有往本体前方移动并下压的趋势;藉以当卡片由本体前方的开口插入时,得同时推动前述顶掣块而摆动,再使该顶掣块推动该闸门往上移动而让卡片完全插入本体内,并使卡片推动前述的延伸板而让该IC资料读取装置往本体后方及下方同时移动,进而使该导电元件接触于卡片上的IC晶片。
申请公布号 TW421344 申请公布日期 2001.02.01
申请号 TW088215641 申请日期 1999.09.13
申请人 殷正文 发明人 殷正文
分类号 H01R33/00;G06K19/067 主分类号 H01R33/00
代理机构 代理人 林志诚 台北巿南京东路三段一○三号十楼
主权项 1.一种IC卡座结构改良,包括有: 一本体,其设有恰可供IC卡片插入的开口,接近该开 口的本体内部相对二侧壁的相对位置分别设有一 呈垂直的沟槽,该本体内部的相对二侧壁分别设有 复数彼此相对应的曲线形导槽,且该导槽的曲线系 从前方往后方呈由高渐低的形态; 一IC资料读取装置,其外壳体的相对二侧分别设有 复数导轴,并使该导轴配合于前述之导槽内,其外 壳体并设有复数往下延伸的延伸板,该IC资料读取 装置的下方设有复数导电元件; 复数第一弹性元件,系连设于前述的IC资料读取装 置与前述的本体之间,使该IC资料读取装置具有往 本体前方移动的趋势; 一栅板,其二端系分别配合于前述本体内的相对二 侧位置的沟槽,且该槽板的二端分别设有一被顶掣 部;复数第二弹性元件,系连设于前述的栅板与本 体,使该栅板具有往下方移动的力量并封闭住该本 体的开口; 一转轴,系枢接于前述本体内部且位于前述栅板的 前方,该转轴的相对两端的相对位置分别设有一顶 掣块,且该二顶掣块的后端边分别接触于前述栅板 二侧的被顶掣部; 一盖体,系覆设于前述本体的上方; 藉由上述之结构,当卡片由本体前方的开口插入时 ,得同时推动前述顶掣块而摆动,再使该顶掣块推 动该栅板往上移动而让卡片完全插入本体内,并使 卡片推动前述的延伸板而让该IC资料读取装置往 本体后方及下方同时移动,进而使该导电元件接触 于卡片上的IC晶片。2.依据申请专利范围第1项所 述之IC卡座结构改良,其中,前述栅板的相对二侧边 分别设有缺口,并使该缺口的上端做为前述的被顶 掣部。3.依据申请专利范围第1项或第2项所述之IC 卡座结构改良,其中,前述的栅板设有复数通孔,且 将前述第二弹性元件的一端连结在前述的本体,而 第二弹性元件的另一端则穿过该通孔而作用于该 栅板。4.依据申请专利范围第3项所述之IC卡座结 构改良,其中,该第二弹性元件为扭力弹簧。5.依据 申请专利范围第1项所述之IC卡座结构改良,其中, 前述的第一弹性元件系拉伸弹簧。6.依据申请专 利范围第1项所述之IC卡座结构改良,其中,前述本 体接近其开口的相对二内侧壁的相对位置分别设 有一枢接孔,并使前述的转轴二端分别配合于该二 枢接孔而可自由转动。7.依据申请专利范围第1项 所述之IC卡座结构改良,其中,前述的导槽连设有垂 直槽,且该垂直槽的上端系贯通至该本体的上端。 8.依据申请专利范围第1项所述之IC卡座结构改良, 其中,前述IC资料读取装置的导电元件可以呈上下 地弹性伸缩。9.依据申请专利范围第1项或第8项所 述之IC卡座结构改良,其中,该导电元件系一体成型 为具有一座体,该座体的上、下端分别具有一柱杆 与一导电柱,且使该座体与柱杆位于该IC资料读取 装置的外壳内,而该导电柱则穿出该外壳下面,该 柱杆穿设有压缩弹簧,并使该压缩弹簧的两端分别 抵掣于该座体上端与该外壳内顶面。10.依据申请 专利范围第1项所述之IC卡座结构改良,其中,前述 的座体底面设有一洞孔。图式简单说明: 第一图为显示本创作之IC卡座整体形态之立体图; 第二图为显示本创作之各元件组合关系之立体分 解图; 第三图为显示本创作之平面剖视图,暨将IC卡片初 始插入卡座内而开启闸门之动作图; 第四图为显示第三图之IC卡片完全插入卡座内,并 带动IC资料读取装置往后移动并下降,以令其导电 元件接触于IC卡片之IC晶片之平面动作图; 第五图为显示本创作之IC读取装置内部结构之平 面剖视图; 第六图为显示将宽度小于本创作卡座开口宽度的 异物插入该卡座时,无法开启该闸门之实施例平面 剖视图; 第七图为显示将折断的卡片或长度不足的异物插 入本创作之卡座时,该卡片或异物可由本体下方的 洞孔掉下之实施例平面剖视图;且 第八图为显示习知的IC资料读取装置之结构,暨其 与IC卡片配合时之局部立体图。
地址 新竹县竹东镇三重一路二十三号二楼