| 摘要 |
<p>L'invention concerne un substrat (200) de préférence constitué d'un matériau ductile, et un outil (210) ayant la forme voulue du dispositif final destiné à venir au contact de plages de contact sur un dispositif d'essai, amené au contact du substrat. L'outil est de préférence constitué d'un matériau plus dur que celui du substrat de manière à y former facilement un creux (216). Une couche diélectrique (isolante), recevant de préférence un motif, est portée par le substrat. Un matériau conducteur est situé à l'intérieur des creux et ensuite de préférence rodé afin d'éliminer l'excédent de la surface supérieure de la couche diélectrique et de former une surface globale plane. Un tracé est dessiné sur la couche diélectrique et le matériau conducteur. Une couche de polyimide est ensuite tracée de préférence sur toute la surface. Le substrat est alors retiré par n'importe quel processus approprié.</p> |
