| 摘要 |
<p>Das Verfahren dient zur Erzeugung von Mikrobohrungen in einem mehrlagigen Substrat (5), insbesondere einem Leiterplattensubstrat, welches mittels eines XY-Tisches (6) unter einer Schreiboptik (4) bewegt und mittels welcher ein Spot einer Lichtquelle (1), insbesondere eines Lasers, erzeugt wird. Die Bearbeitungszeit mittels des Verfahrens soll reduziert werden und bevorzugt sollen Materialvorzüge des Substrats kompensiert werden. Hierzu wird vorgeschlagen, dass gleichzeitig mit den Bearbeitungspositionen entsprechend die Position des Spots innerhalb eines Arbeitsfeldes durch elektronisch gesteuerte, bewegliche Spiegel verändert wird, dass insbesondere mittels eines Interferrometers (9, 11) die Bestimmung der Substratposition durchgeführt wird und dass mittels eines geeignet ausgerüsteten Rechnersystems (16) die der Substratposition entsprechenden Signale zu einer Ist-Position des Tischsystems verarbeitet werden, wobei dem Rechnersystem (16) vorzugsweise sämtliche Bohrlochkoordinaten sowie Zusatzinformationen, wie Bohrlochdurchmesser, insbesondere in Tabellenform, zur Verfügung gestellt werden.</p> |
