EMPLEO DE RESINAS EPOXI MODIFICADAS CON SILICONA COMO MASAS DE SELLADO.

摘要

LA INVENCION TRATA DEL EMPLEO DE UNA MEZCLA DE RESINA EPOXI ENDURECIBLE COMO MASA DE RELLENO PARA COMPONENTES ELECTROTECNICOS O ELECTRONICOS. ESTE COMPUESTO SE CARACTERIZA PORQUE LA MEZCLA CONTIENE UNA RESINA EPOXI SILICONA-MODIFICADA, EN LA QUE LAS FRACCIONES ORGANICAS QUE CONTIENEN GRUPOS EPOXI ESTAN LIGADAS QUIMICAMENTE A LAS FRACCIONES DE SILICONA, Y PORQUE CONTIENE DE UN 40 A UN 75 % EN PESO, REFERIDO ESTE A LA MEZCLA DE RESINA EPOXI ENDURECIBLE, DE UNA SUSTANCIA DE RELLENO MINERAL, OPCIONALMENTE SILANIZADA, QUE REGULA LA CAPACIDAD DE EXPANSION TERMICA. LAS MEZCLAS DE RESINAS EPOXI ENDURECIBLES SON UTILIZADAS DE UN MODO ESPECIALMENTE VENTAJOSO PARA FUNDIR DIODOS.