| 发明名称 | 电镀设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用来电镀印刷电路板(PCBs)(24)的电镀设备(10),该设备包括一个用来盛放电解液的槽(12),在槽(12)中的是一个用来放置PCBs(24)的料架(18),两排不溶性阳极(16),两个聚丙烯隔板(26),每个隔板被设置在料架(18)和相应的一排阳极(16)之间,用来阻挡在电镀过程中产生的氧气从阳极(16)移动到料架(18)上。 | ||
| 申请公布号 | CN2417182Y | 申请公布日期 | 2001.01.31 |
| 申请号 | CN00231622.6 | 申请日期 | 2000.03.21 |
| 申请人 | 亚洲电镀器材有限公司 | 发明人 | 利国华;徐梓梁 |
| 分类号 | C25D17/00 | 主分类号 | C25D17/00 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 甘玲 |
| 主权项 | 1．一种电镀至少一块基片的设备，其中，所述的设备包括至少一个用来盛放电解液的容器，用来在所述的容器中承载所述基片的装置，以及至少一个电极，其特征在于，所述的设备还包括设置在所述电极和所述承载装置之间的装置，该装置用来阻挡在电镀过程中产生的气体从所述电极移动到所述的承载装置上，且其中所述的阻挡装置至少部分是由聚丙烯制成。 | ||
| 地址 | 中国香港 | ||