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发明名称
Thermally conductive mounting arrangement for securing an integrated circuit package to a heat sink
摘要
申请公布号
US6181006(B2)
申请公布日期
2001.01.30
申请号
US09/086667
申请日期
1998.05.28
申请人
发明人
分类号
主分类号
代理机构
代理人
主权项
地址
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