| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 소자 연마장치용 연마패드에 관한 것으로, 종래의 연마패드 저면에 형성된 그루브가 폐쇄형이거나 간격이 넓어 슬러리의 유입/유출이 어렵고 이에 따라 패드의 수명이 감소하며 연마 대상막의 연마 평탄도가 저하되는 문제점을 해결하기 위하여, 연마패드 저면에 형성하는 그부르를 폐쇄형이 하닌 연결형 나선모양으로 설계하므로써, 슬러리의 유입/유출을 용이하게 할 수 있고 연마 대상막의 연마 평탄도/균일도를 향상시킬 수 있는 반도체 소자 연마장치용 연마패드가 개시된다.</p> |
