Verfahren zum Aufbringen von Verbindungsmaterialien für eine Verbindung zwischen einem Mikrochip und einem Substrat, Verfahren zum Herstellen einer elektrischen und mechanischen Verbindung zwischen einem Mikrochip und einem Substrat sowie Verwendung eines nach dem Tintendruckprinzip arbeitenden Druckkopfes

摘要

The invention relates to a method for applying connecting materials for a connection between a microchip and a substrate, whereby an electrically conductive material is used to establish the electrical connection and a filling material is applied on the microchip and/or substrate for the mechanical connection between the substrate and the microchip. According to the invention, the electrically conductive material (3) and/or the filling material (5) are sprayed successively or simultaneously on the substrate (6) and/or the microchip (1) using at least one printing head (9) working according to the ink printing principle.