TSOP MEMORY CHIP HOUSING ARRANGEMENT

摘要

Die Erfindung betrifft eine Anordnung von mindestens zwei übereinander gestapelten TSOP-Speicherchipgehäusen mit jeweils mindestens einem im Inneren des TSOP-Speicherchipgehäuses angeordneten Speicherchip mit mehreren Pins, die aus dem jeweiligen TSOP-Speicherchipgehäuse herausgeführt sind und über eine Umverdrahtungsanordnung mit aus dem jeweils direkt benachbarten TSOP-Speicherchipgehäuse des gleichen TSOP-Speicherchipgehäusestapels herausgeführten Pins verbunden sind. Um solche Gehäusestapel mittels eines automatisierten Montageverfahrens möglichst kostengünstig und einfach herstellen zu können, wird nach der Erfindung vorgeschlagen, dass die Umverdrahtungsanordnung in Form von jeweils zwischen den oder seitlich zwischen den einzelnen TSOP-Speicherchipgehäusen angeordneten Verbindungsleitungsrahmen realisiert ist.