发明名称 金属软接触电磁连铸复合结晶器
摘要 本实用新型由包括内层壁3和外层壁4的多层结晶器壁、感应线圈5和箱体6所构成。结晶器壁上切有缝隙。
申请公布号 CN2415863Y 申请公布日期 2001.01.24
申请号 CN99252132.7 申请日期 1999.12.16
申请人 上海大学 发明人 任忠鸣;邓康
分类号 B22D11/115 主分类号 B22D11/115
代理机构 代理人
主权项 1一种由包括内层壁3和外层壁4的多层结构结晶器壁、电磁感应线圈5和冷却水箱体6组成的。其特征在于:结晶器壁为多层结构,结晶器壁切缝。
地址 200072上海市延长路149号