发明名称 Reactive ion etch chamber wafer masking system
摘要 Disclosed are shielding platters for semiconductor wafers, and more particularly a reactive ion etch (RIE) chamber wafer masking system, wherein a mechanical mask facilitates the implementation of multiple etches on a single semiconductor wafer.
申请公布号 US6176967(B1) 申请公布日期 2001.01.23
申请号 US19980154271 申请日期 1998.09.16
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 OBSZARNY CHRISTOPHER E.
分类号 C23F4/00;H01J37/32;(IPC1-7):C23F1/02 主分类号 C23F4/00
代理机构 代理人
主权项
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