发明名称 |
Método de fabricação de um cartão de circuito integrado e cartão obtido |
摘要 |
Resumo da Patente de Invenção para: <B>"MéTODO DE FABRICAçãO DE UM CARTãO DE CIRCUITO INTEGRADO E CARTãO OBTIDO"<D> A invenção diz respeito a um método para a produção de um circuito integrado, incluindo-se a etapa em que o módulo (12) é criado e fixado no corpo de um cartão (20) e provido com um circuito integrado (14) e placas de contato (16). A invenção é caracterizada pelo fato de que a etapa em que o módulo (12) é criado compreende um estágio que consiste em formar fendas em um elemento de placa (26) produzido a partir de um material condutor, em que as fendas definem pelo menos parcialmente as superfícies do elemento de placa (20) que formarão as placas de contato. A invenção também se caracteriza por uma etapa subseq³ente que consiste em cobrir uma face inferior (32) do elemento de placa pelo menos parcialmente com um material adesivo (30) para permitir que o módulo (12) seja fixado ao corpo do cartão (20) em uma etapa posterior. |
申请公布号 |
BR9910717(A) |
申请公布日期 |
2001.01.23 |
申请号 |
BR19999910717 |
申请日期 |
1999.05.31 |
申请人 |
GEMPLUS |
发明人 |
JEAN CHRISTOPHE FIDALGO;MICHAEL ZAFRANY;PHILIPPE PATRICE;DIDIER ELBAZ |
分类号 |
B42D15/10;G06K19/077;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/498 |
主分类号 |
B42D15/10 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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